據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)此前公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在 2020 年向主要智能手機廠商供應(yīng)的處理器達(dá)到了 3.518 億顆，較 2019 年的 2.38 億顆增加 1.138 億顆，同比大增 47.8%，聯(lián)發(fā)科在 2020 年也首次成為了全球最大的智能手機處理器供應(yīng)商。

而從英文媒體最新的報道來看，聯(lián)發(fā)科在今年也有望成為全球最大的智能手機處理器供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科在今年有望成為全球最大的智能手機處理器供應(yīng)商，不只是得益于 5G，還包括 4G，除了已經(jīng)推出的天璣系列 5G 智能手機處理器，他們 4G 產(chǎn)品線也進(jìn)行了更新，提升了他們的競爭力。

產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，除了不斷更新的 5G 和 4G 智能手機處理器，快速的供應(yīng)能力也是聯(lián)發(fā)科今年有望成為全球第一大智能手機處理器供應(yīng)商的重要因素。目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，已經(jīng)出現(xiàn)了部分智能手機處理器廠商供應(yīng)緊張的消息，但得益于從臺積電獲得的充足產(chǎn)能支持，聯(lián)發(fā)科能夠在較短的時間內(nèi)向客戶交付 5G 和 4G 處理器，甚至能做到按需供應(yīng)，這是他們目前重要的優(yōu)勢。