機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)2023年對(duì)HBM需求量將增加60%,達(dá)到2.9億GB
TrendForce集邦咨詢6月28日發(fā)表研報(bào),稱目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流,預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量將年增近六成,達(dá)到2.9億GB,2024年將再增長(zhǎng)30%。
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2025年,全球如果等同于ChatGPT的超大型AIGC有5款,類似Midjourney的中型產(chǎn)品有25款,以及80款小型產(chǎn)品,在這個(gè)條件下,上述所需的運(yùn)算資源至少包含145600~233700顆英偉達(dá)A100 GPU;再加上超級(jí)計(jì)算機(jī)、8K影音串流、AR/VR等應(yīng)用,也將進(jìn)一步提高云端運(yùn)算系統(tǒng)的負(fù)載。
由于HBM內(nèi)存芯片擁有比DDR SDRAM更高的帶寬、相對(duì)較低的能耗,因此近年來(lái)發(fā)布的旗艦HPC處理器、運(yùn)算加速GPU均在采用HBM內(nèi)存。預(yù)計(jì)未來(lái),HBM可以取代一部分GDDR SDRAM顯存以及DDR SDRAM普通內(nèi)存。
集邦咨詢預(yù)計(jì),目前英偉達(dá)A100、H100、AMD MI300,以及大型云服務(wù)提供商谷歌、AWS等自主研發(fā)的ASIC AI服務(wù)器增長(zhǎng)需求較為強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器出貨量(含GPU、FPGA、ASIC等)預(yù)估在120萬(wàn)臺(tái),年增長(zhǎng)率近38%。AI芯片出貨量同步看漲,預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)50%。
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