眾所周知，目前臺(tái)積電已經(jīng)在美國(guó)建廠，按照計(jì)劃臺(tái)積電投資400億美元，要在美國(guó)建設(shè)5nm、3nm工廠各一座。

也正因?yàn)槿绱耍芏嗳藫?dān)心臺(tái)積電會(huì)變成美積電，美國(guó)會(huì)將臺(tái)積電搬空。而針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，臺(tái)積電的董事長(zhǎng)劉德音宣稱(chēng)，任何人都不可能控制臺(tái)積電。

不過(guò)劉德音的表態(tài)，并沒(méi)有讓大家放心。畢竟作為全球第一大芯片代工廠，臺(tái)積電拿下了全球55%+的代工訂單，同時(shí)拿下了全球90%以上的7nm及以下芯片的生產(chǎn)，它的一舉一動(dòng)，牽涉太大。

坦白講，如果臺(tái)積電徹底的倒向某一個(gè)國(guó)家，那么對(duì)于與這個(gè)國(guó)家對(duì)抗的其它國(guó)家和地區(qū)而言，將會(huì)是巨大的災(zāi)難，因?yàn)橐坏┡_(tái)積電不幫其代工芯片了，影響巨大。

也正因?yàn)槿绱耍芏嗳吮硎荆敲次覀兡懿荒芸刂婆_(tái)積電，那么主動(dòng)權(quán)就掌握在我們手中了，我們也不再擔(dān)心美國(guó)卡我們脖子了，畢竟臺(tái)積電目前已經(jīng)能夠制造3nm芯片了，一旦我們能制造3nm芯片，還擔(dān)心啥？

我覺(jué)得，如果你這么想，就實(shí)在太天真了，臺(tái)積電的3nm芯片制造背后，美國(guó)的技術(shù)不可或缺。

砂子變成芯片的過(guò)程，非常復(fù)雜，其中前道工序是重點(diǎn)，而前道工序又可以分為8個(gè)小流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試。

而這些小流程，都需要用到各種各樣的設(shè)備、材料、軟件、技術(shù)等等。

臺(tái)積電能夠?qū)崿F(xiàn)3nm，需要大量從美國(guó)、日本、歐洲等國(guó)購(gòu)買(mǎi)軟件、設(shè)備、材料，比如ASML的EUV光刻機(jī)，日本的EUV光刻膠，美國(guó)的刻蝕、清洗等設(shè)備，還有美國(guó)的EDA軟件等。

如果離開(kāi)這些設(shè)備、材料、軟件等，臺(tái)積電也無(wú)能為力，制造不了芯片。

一旦我們控制了臺(tái)積電，如果美國(guó)不允許日本、荷蘭以及美國(guó)的企業(yè)售賣(mài)設(shè)備、軟件、材料給臺(tái)積電，臺(tái)積電一樣得跪。

估計(jì)網(wǎng)友們又要說(shuō)了，臺(tái)積電已經(jīng)擁有了3nm芯片的制造設(shè)備，那就先不擴(kuò)產(chǎn)，至少現(xiàn)在的這些設(shè)備可用，產(chǎn)能也大，那也不怕對(duì)方不賣(mài)。

但事實(shí)上，這些軟件、設(shè)備很多都是可以遠(yuǎn)程控制的，一旦真的到了那個(gè)程度，對(duì)方直接遠(yuǎn)程鎖機(jī)，EUV光刻機(jī)直接停機(jī)，就算你現(xiàn)在擁有的芯片制造能力，也會(huì)被卡死，這樣的情況之下，你還怎么生產(chǎn)？

所以就算我們控制了臺(tái)積電，在國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈沒(méi)有全面突破之前，估計(jì)最終臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上，也會(huì)退步成中芯國(guó)際的樣子，甚至可能會(huì)更嚴(yán)重。

所以要想解決中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的根源，還是在于國(guó)產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，一旦全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起來(lái)了，控制不控制臺(tái)積電都不重要了，我們隨時(shí)可以制造出一個(gè)甚至幾個(gè)臺(tái)積電出來(lái)，你覺(jué)得呢？