面對(duì)存量博弈的電子制造市場(chǎng)，成立于1985年、早期以研發(fā)和生產(chǎn)硬盤(pán)磁頭產(chǎn)品起家，深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域36年的深科技，為提升競(jìng)爭(zhēng)力而持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略。

2015年以來(lái)，深科技在現(xiàn)有電子制造核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，順應(yīng)市場(chǎng)需求變化和迭代，大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，已形成了半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造、自主品牌三駕馬車(chē)驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)模式，是國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，已具備多層堆疊封裝技術(shù)，且深科技是國(guó)內(nèi)唯一具有與世界知名中央處理器制造商開(kāi)展測(cè)試驗(yàn)證合作資質(zhì)的企業(yè)。

電子制造是深科技的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，在多年OEM基礎(chǔ)上，發(fā)展毛利率更高的自主品牌等業(yè)務(wù)，成為深科技的營(yíng)收支柱。在電子高端制造的基礎(chǔ)上，基于國(guó)產(chǎn)替代的巨大市場(chǎng)空間，深科技開(kāi)始大力布局和擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)。

2021年3月8日，深科技為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目發(fā)起的非公開(kāi)發(fā)行股票申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，這一項(xiàng)目的落地，將助推其在存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)黃金賽道上提升規(guī)模實(shí)力。

01、聚焦發(fā)展封測(cè)業(yè)務(wù)，沛頓科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁

深耕電子高端制造業(yè)務(wù)的深科技，基于多年積累的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)收購(gòu)資產(chǎn)，切入芯片存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)。

2015年6月，深科技公告以約1.107億美元的對(duì)價(jià)收購(gòu)多年合作伙伴金士頓旗下提供集成電路存儲(chǔ)封裝與測(cè)試服務(wù)的沛頓科技（深圳）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“沛頓科技”）100%股權(quán)。2015年9月1日，沛頓科技資產(chǎn)交割完成，深科技獲得其在芯片存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封裝檢測(cè)技術(shù)、客戶資源和人才資源，從而進(jìn)入半導(dǎo)體存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域。

沛頓科技專(zhuān)注存儲(chǔ)封測(cè)17年，具備從生產(chǎn)制造到全球分銷(xiāo)的一站式服務(wù)能力，和成熟的模組生產(chǎn)技術(shù)，是唯一由中國(guó)企業(yè)控制的半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試企業(yè)，專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，具備從芯片封測(cè)、SMT制造、IC組裝到芯片銷(xiāo)售的一站式服務(wù)能力，從封裝晶圓到完成內(nèi)存成品小于7天,處于行業(yè)領(lǐng)先水平。通過(guò)收購(gòu)沛頓科技，深科技邁出了由電子高端制造向芯片封測(cè)智能制造升級(jí)的關(guān)鍵一步，其產(chǎn)業(yè)鏈得以由下游電子制造業(yè)務(wù)向中上游高附加值產(chǎn)業(yè)延伸。

值得一說(shuō)的是，存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)1353.11億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)28.83%的份額，其中，DRAM和NAND兩種產(chǎn)品占據(jù)了主要的存儲(chǔ)器市場(chǎng)，2019年二者合計(jì)占比達(dá)98%，市場(chǎng)空間十分廣闊。這是深科技收購(gòu)沛頓科技的重要行業(yè)背景。

收購(gòu)沛頓科技后，深科技存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指紋芯片等，具備wBGA/FBGA等國(guó)際主流存儲(chǔ)封裝技術(shù)，在此基礎(chǔ)上，其將不斷研發(fā)先進(jìn)封裝FlipChip/超薄晶圓隱形切割技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)級(jí)芯片封裝技術(shù)。在存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，其目前產(chǎn)品主要包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤(pán)（U盤(pán)）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品，服務(wù)包括SMT制造、測(cè)試、組裝、包裝及全球分銷(xiāo)服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┐鎯?chǔ)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的配套業(yè)務(wù)。2015年收購(gòu)沛頓科技后，由于客戶的訂單由原來(lái)的三年變?yōu)槲迥辏傮w訂單量增加，平均到每年的訂單量略有減少，疊加由于全球晶圓供貨緊張，沛頓科技產(chǎn)能利用率不足，導(dǎo)致其收入及利潤(rùn)在2016-2018年不及預(yù)期。此外也與公司收購(gòu)后選擇了比較謹(jǐn)慎的會(huì)計(jì)處理方式資產(chǎn)攤銷(xiāo)法有關(guān)。隨著2018年晶圓緊張的局面逐漸緩解、產(chǎn)能利用率提升，沛頓科技盈利開(kāi)始大幅改善（表1）。

2019年后，全球DRAM/3DNAND需求復(fù)蘇強(qiáng)勁，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年全球DRAM/NAND存儲(chǔ)器需求分別同比增長(zhǎng)23%/36%至193.6/4217.8億GB。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年全球DRAM/NAND銷(xiāo)售額分別將達(dá)到645.6/560億美元，同比增長(zhǎng)3.2%/27.2%。在存儲(chǔ)器景氣度復(fù)蘇下，深科技依托先進(jìn)封測(cè)技術(shù)提振營(yíng)收。2019年，深科技8Gb/16Gb DDR4已通過(guò)了國(guó)內(nèi)外多個(gè)大客戶的驗(yàn)證，并正式交付。目前深科技已在存儲(chǔ)封測(cè)17nm量產(chǎn)基礎(chǔ)上，繼續(xù)推進(jìn)更精密10nm級(jí)DRAM產(chǎn)品的技術(shù)迭代，持續(xù)向全球DRAM市場(chǎng)的主流工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)突破。

在技術(shù)上的持續(xù)精進(jìn)，深科技目前的封測(cè)技術(shù)能夠覆蓋主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤(pán)SSD的量產(chǎn)能力。同時(shí)，面對(duì)國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)，深科技不斷推動(dòng)DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)，具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測(cè)能力。

得益于技術(shù)迭代和市場(chǎng)復(fù)蘇，沛頓科技2020年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.82億元，超過(guò)2019年全年10.7億元的營(yíng)收，占深科技總營(yíng)收的四成，凈利潤(rùn)達(dá)到2019年的95%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁，帶動(dòng)了為深科技整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。隨著未來(lái)產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，深科技在封測(cè)業(yè)務(wù)上的收入將繼續(xù)增長(zhǎng)。

02、獲大基金9.5億元投資，配套封測(cè)產(chǎn)能待釋放

在沛頓科技業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的同時(shí)，深科技也在借助與產(chǎn)能實(shí)力雄厚的存儲(chǔ)器企業(yè)等展開(kāi)合作，以擴(kuò)張半導(dǎo)體存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能。

2020年4月，深科技公告，沛頓科技與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，沛頓科技將在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，主要從事集成電路封裝測(cè)試及模組制造業(yè)務(wù)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過(guò)100億元，占地約178畝。

2020年10月30日，沛頓科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）、合肥經(jīng)開(kāi)產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中電聚芯一號(hào)（天津）企業(yè)管理合伙企業(yè)共同出資30.60億元，設(shè)立合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“沛頓存儲(chǔ)”）。這是大基金一期投資3家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)后，投資的第4家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，足見(jiàn)深科技在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位。

作為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目的實(shí)施主體，四大股東分別持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，沛頓科技為第一大股東。同時(shí)，深科技擬非公開(kāi)發(fā)行募資不超過(guò)17.1億元，投入沛頓存儲(chǔ)的存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。該非公開(kāi)發(fā)行項(xiàng)目已獲得證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。

沛頓存儲(chǔ)募資主要建設(shè)項(xiàng)目，一是投建DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為4800萬(wàn)顆，二是投建存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為246萬(wàn)條模組，三是投建NAND Flash存儲(chǔ)芯片封裝業(yè)務(wù)，計(jì)劃全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為320萬(wàn)顆。

那么，深科技為何選擇與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)合作，為何大力投建沛頓存儲(chǔ)？最主要的原因是，合肥設(shè)立并孵化了合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合肥長(zhǎng)鑫”）等行業(yè)龍頭企業(yè)，這些企業(yè)將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體的產(chǎn)能提升。

在合肥召開(kāi)的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級(jí)第一代8GBDDR4產(chǎn)品正式發(fā)布。從量產(chǎn)規(guī)模上看，合肥長(zhǎng)鑫將分三期建設(shè)三座12寸dram存儲(chǔ)器晶圓廠，總投資規(guī)模超1500億元，滿產(chǎn)后產(chǎn)能36萬(wàn)片/月。其中，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能為12萬(wàn)片/月，相關(guān)投入超220億元，后續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏則將視研發(fā)進(jìn)程、產(chǎn)品良率和市場(chǎng)需求來(lái)決定。隨著合肥長(zhǎng)鑫在先進(jìn)DRAM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的不斷突破，公司在全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)的份額有望顯著提升，持續(xù)推進(jìn)高端DRAM的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

隨著合肥長(zhǎng)鑫在先進(jìn)DRAM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的不斷突破，在其重要產(chǎn)品量產(chǎn)提升階段，有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展。作為合肥長(zhǎng)鑫產(chǎn)能提升的重要封測(cè)配套企業(yè)，深科技的封測(cè)產(chǎn)能也將大幅提升，受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的廣闊市場(chǎng)空間。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新報(bào)告顯示，2020年存儲(chǔ)器依舊是半導(dǎo)體成長(zhǎng)最快的品類(lèi)。其中，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)預(yù)計(jì)為652億美元，在31種集成電路產(chǎn)品中名列第一，NAND閃存以551.5億美元位列第二，但漲幅最高，達(dá)到25%。根據(jù)頭豹研究院的數(shù)據(jù)，國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模在2020年有望達(dá)248億美元，同比增長(zhǎng)35.15%。在這樣的市場(chǎng)空間和國(guó)產(chǎn)替代的背景下，在合肥長(zhǎng)鑫等龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，深科技在全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)的份額也有望得到提升，從而形成良性循環(huán)。伴隨高端DRAM的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，深科技無(wú)疑將是這一黃金賽道上的受益者。

03、以高端制造為根基，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)架構(gòu)

作為全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)（EMS）專(zhuān)業(yè)提供商，深科技經(jīng)過(guò)36年的發(fā)展，已是業(yè)內(nèi)國(guó)際化大客戶的核心供應(yīng)商和戰(zhàn)略合作伙伴，并為全球多家一線品牌廠商提供技術(shù)制造服務(wù)。基于多年的行業(yè)積累，深科技持續(xù)深化與客戶合作的深度和廣度，在美國(guó)、日本、英國(guó)、荷蘭、新加坡、馬來(lái)西亞等十多個(gè)國(guó)家或地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或擁有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為希捷、西部數(shù)據(jù)、金士頓、瑞思邁等全球知名客戶提供物料采購(gòu)、SMT貼片、整機(jī)組裝、測(cè)試、物流配送等環(huán)節(jié)的電子產(chǎn)品制造服務(wù)。

深科技能夠在EMS長(zhǎng)期深耕、蓬勃發(fā)展，需要說(shuō)明的一個(gè)背景是，電子制造服務(wù)行業(yè)的誕生何發(fā)展，是基于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)化分工的結(jié)果。在全球電子產(chǎn)業(yè)走向垂直化整合和水平分工雙重趨勢(shì)的過(guò)程中，品牌商逐漸把產(chǎn)品設(shè)計(jì)、營(yíng)銷(xiāo)和品牌管理作為其核心競(jìng)爭(zhēng)力，而把相對(duì)難于處理的開(kāi)發(fā)、制造、采購(gòu)、物流以及售后維修等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)進(jìn)行外包。這些外包業(yè)務(wù)，相應(yīng)催生了深科技這樣的EMS專(zhuān)業(yè)制造商。

而隨著合作品牌上對(duì)外包服務(wù)需求的升級(jí)，電子制造服務(wù)商也從最初提供單一的制造服務(wù)，轉(zhuǎn)向提供整體的供應(yīng)鏈解決方案，其增值服務(wù)不斷擴(kuò)展，例如生產(chǎn)前的可制造可行性分析，焊接可靠性分析和制造過(guò)程分析等。當(dāng)前，電子制造服務(wù)行業(yè)已成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。

另一個(gè)需要關(guān)注的背景是，隨著各類(lèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，全球主要的電子品牌商陸續(xù)進(jìn)入中國(guó)，同時(shí)將越來(lái)越多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，顯著帶動(dòng)了EMS業(yè)務(wù)量的增加，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)EMS需求的不斷提升。同時(shí)，眾多品牌商為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，提高供應(yīng)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)能力，不斷擴(kuò)大供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)服務(wù)的外包比例。

這些行業(yè)變化的影響，為深科技EMS業(yè)務(wù)的發(fā)展不斷提供新的發(fā)展空間。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2020年全球EMS市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到4995億美元，同比增長(zhǎng)7.6%。

根據(jù)MMI的數(shù)據(jù)，2019年，在以銷(xiāo)售情況排名的全球前50大EMS廠商中，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)有9家、中國(guó)香港的有4家，來(lái)自中國(guó)大陸的企業(yè)增長(zhǎng)至6家，其中，深科技位居全球EMS廠商第14位、在中國(guó)大陸位居第3位。整體而言，以深科技位代表的國(guó)內(nèi)廠商在全球EMS市場(chǎng)的份額和市場(chǎng)地位穩(wěn)步提升。

深耕EMS行業(yè)36年的深科技，一直在與時(shí)俱進(jìn)，隨著行業(yè)細(xì)分需求的變化來(lái)調(diào)整業(yè)務(wù)架構(gòu)。基于高端制造業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁，深科技EMS業(yè)務(wù)向醫(yī)療器械和汽車(chē)電子等前景行業(yè)拓展。

例如，在火熱的新能源汽車(chē)電子領(lǐng)域，深科技已與全球知名的汽車(chē)動(dòng)力電池系統(tǒng)企業(yè)建立合作關(guān)系，目前已有數(shù)款產(chǎn)品進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，未來(lái)有望通過(guò)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，共同做大做強(qiáng)新能源汽車(chē)業(yè)務(wù)。

此外，深科技與國(guó)際頂級(jí)超級(jí)電容廠商有超過(guò)15年的穩(wěn)定合作，具備各類(lèi)型超級(jí)電容整套模組制造解決方案，已累計(jì)出口1500多萬(wàn)套超級(jí)電容模組，目前主要客戶為MAXWELL和TECATE。深科技2018年導(dǎo)入的兩條超級(jí)電容單體生產(chǎn)線已形成批量生產(chǎn)能力，累計(jì)出口單體超200萬(wàn)只，完善了從單體到模組制造整體解決方案。

隨著新能源汽車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)量規(guī)模上漲，深科技未來(lái)將繼續(xù)布局超級(jí)電容相關(guān)技術(shù)工藝的提升和產(chǎn)業(yè)化，并將持續(xù)在新能源汽車(chē)以及汽車(chē)動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、通訊娛樂(lè)系統(tǒng)與車(chē)身電子系統(tǒng)等細(xì)分領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁└咚降纳a(chǎn)制造服務(wù)。

在資本持續(xù)關(guān)注和涌入的醫(yī)療產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域，深科技為全球一流醫(yī)療器械企業(yè)提供包括產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造以及物流運(yùn)輸?shù)纫徽臼礁叨酥圃旆?wù)，并先后榮獲全球最大呼吸機(jī)品牌商的最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)及優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。未來(lái)，深科技將通過(guò)不斷擴(kuò)大醫(yī)療器械研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加大“家用醫(yī)療產(chǎn)品”、“便攜式醫(yī)療器械”及“慢病管理類(lèi)醫(yī)療器械”的生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)投入，持續(xù)滿足客戶對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)需求。

值得一提的是，深科技傳統(tǒng)電子制造業(yè)務(wù)和自主創(chuàng)新業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，其綜合毛利率多年低于6%。于是，深科技為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，在保留前述具備高競(jìng)爭(zhēng)壁壘和高附加值的電子制造業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，剝離附加值不高的通訊與消費(fèi)電子組裝業(yè)務(wù)。

2021年2月24日，深科技與桂林高新集團(tuán)、領(lǐng)益智造簽署《投資協(xié)議》，由各方共同投資設(shè)立博晟科技，深科技持有博晟科技34%股權(quán)。博晟科技設(shè)立后，將收購(gòu)深科技通訊與消費(fèi)電子業(yè)務(wù)主要平臺(tái)深科技桂林，深科技桂林將不再并表。本次業(yè)務(wù)整合完成后，協(xié)議三方將共同打造擁有“組裝+精密結(jié)構(gòu)件”垂直一體化生產(chǎn)制造能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，不僅可以利用三方股東的優(yōu)勢(shì)合力開(kāi)拓新的應(yīng)用市場(chǎng)，還可以進(jìn)一步提升包含深科技桂林在內(nèi)的參股公司的產(chǎn)品附加值和整體盈利能力，提升項(xiàng)目整體回報(bào)率，實(shí)現(xiàn)三方共贏。

可以預(yù)見(jiàn)的是，通過(guò)產(chǎn)能調(diào)整和業(yè)務(wù)優(yōu)化，深科技未來(lái)財(cái)務(wù)狀況將得以改善和優(yōu)化。

04、自主品牌營(yíng)收不斷增長(zhǎng)，緊抓國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)機(jī)遇

作為公司業(yè)務(wù)的三駕馬車(chē)之一，深科技的自主品牌業(yè)務(wù)發(fā)展迅速。其自主研發(fā)產(chǎn)品主要為計(jì)量系統(tǒng)產(chǎn)品。以計(jì)量系統(tǒng)產(chǎn)品為例，深科技的控股子公司成都長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深科技成都”）為客戶提供智能水、電、氣等能源計(jì)量管理系統(tǒng)的全套解決方案及配套產(chǎn)品和服務(wù)，業(yè)務(wù)市場(chǎng)遍及30個(gè)國(guó)家，與多個(gè)地區(qū)國(guó)家級(jí)能源事業(yè)單位客戶建立了合作關(guān)系，服務(wù)全球78+電力公司，累計(jì)出口高端智能電表到歐洲、亞洲、非洲、南美洲等地6000余萬(wàn)臺(tái)。根據(jù)公告披露，深科技是唯一實(shí)現(xiàn)在歐洲發(fā)達(dá)國(guó)家大批量出貨、大規(guī)模部署的中國(guó)智能電表品牌。

深科技成都本是公司內(nèi)部的一個(gè)事業(yè)部，2016年4月20日，正式注冊(cè)成為一家獨(dú)立的公司來(lái)運(yùn)營(yíng)，注冊(cè)資本1億元，深科技、員工有限合伙企業(yè)分別持有70%、30%股權(quán)。員工持股平臺(tái)引入了計(jì)量系統(tǒng)事業(yè)部核心骨干員工持股，對(duì)核心骨干形成了有效激勵(lì)。

深科技成都基于深科技在智能電表多年的研發(fā)成果，產(chǎn)品品質(zhì)可靠可控、對(duì)客戶需求反應(yīng)快速、交付產(chǎn)品及時(shí)以及產(chǎn)品價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力的，深科技成都的智能電表產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)獲得了較高的市場(chǎng)占有率和良好的口碑。于是，深科技成都加快了國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)拓。

2018年12月12日，深科技成都在荷蘭投資設(shè)立全資子公司，初始注冊(cè)資本10萬(wàn)歐元，開(kāi)拓荷蘭的電表業(yè)務(wù)，經(jīng)過(guò)2年多的發(fā)展，深科技成都的智能電表產(chǎn)品在荷蘭的市占率超50%。荷蘭之后，深科技成都又在烏茲別克斯坦設(shè)立常設(shè)機(jī)構(gòu)，已于2019年12月13日完成注冊(cè)登記。隨著國(guó)際市場(chǎng)的不斷開(kāi)拓，未來(lái)其業(yè)績(jī)將會(huì)更上一層樓。

除了國(guó)際業(yè)務(wù)，今年開(kāi)始，深科技成都啟動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的布局，形成國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)市場(chǎng)格局。2019年，深科技成都實(shí)施購(gòu)地建設(shè)計(jì)量系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)制造基地，項(xiàng)目占地38畝，投資總額預(yù)計(jì)3.51億元人民幣，為國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定硬件基礎(chǔ)。

除了制造基地等硬件設(shè)施的建設(shè)，深科技成都已參與國(guó)家電網(wǎng)的智能電表招投標(biāo)項(xiàng)目，有望借此項(xiàng)目開(kāi)啟國(guó)內(nèi)智能電表業(yè)務(wù)新的里程。同時(shí)，深科技成都也在發(fā)力智能水表、智能氣表等相關(guān)業(yè)務(wù)。

得益于高毛利率的智能電表等產(chǎn)品，深科技成都成立4年?duì)I收和凈利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)（表2），成為深科技重要的盈利來(lái)源。這樣業(yè)績(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭，我們認(rèn)為深科技成都未來(lái)或有條件尋求上市。

隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈橫向縱向整合的推進(jìn)，聚焦存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的深科技，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)?020年大幅提升。根據(jù)深科技2020年度業(yè)績(jī)快報(bào)披露，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)收149.42億元，同比增長(zhǎng)12.99%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.42億元，同比增長(zhǎng)138.90%。在三駕馬車(chē)業(yè)務(wù)良好的發(fā)展勢(shì)頭下，深科技未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期。