著名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手機(jī)芯片市場報告，聯(lián)發(fā)科以32%的市占率再次問鼎全球第一。其中，其5G Soc出貨量的穩(wěn)步增長以及大量旗艦芯片的成功應(yīng)用致使聯(lián)發(fā)科在市場競爭中始終處于領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，其最新旗艦芯天璣9300會采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計，性能不遜A17，功耗更是較上一代降低了50%以上，將為智能手機(jī)市場帶來新的一波驚喜。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，讓性能直接實現(xiàn)飛躍式的提升。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

對此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負(fù)載下實現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代，新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu)，年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

目前，外界對于天璣9300的大迭代傳聞紛紛，但是其未來的表現(xiàn)如何還需要持續(xù)觀察。不可否認(rèn)的是，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)穩(wěn)坐全球手機(jī)芯片市場第一的位置有12個季度，并在過去的兩年使其天璣旗艦芯片成為了高端手機(jī)市場的寵兒。今年年底，全新升級的天璣9300即將亮相，必將引發(fā)旗艦市場的激烈競爭，但最后的贏家到底會是誰，現(xiàn)在還不得而知...