據(jù)韓媒報道，繼存儲芯片減產(chǎn)后，由于代工服務需求不佳，三星電子計劃在 2023 年第三季度減產(chǎn)晶圓。

據(jù)報道，三星一直保持100%的晶圓產(chǎn)能至Q2，但在全球半導體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下，晶圓代工訂單也有所減少，不得不從Q3開始減產(chǎn)。據(jù)韓媒Aju News援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星計劃從Q3開始，將其位于韓國華城園區(qū)的S3線的8nm和10nm工藝晶圓產(chǎn)量減少10%以上。據(jù)悉，華城S3線主要用于晶圓代工，已經(jīng)采用極紫外（EUV）設備進行生產(chǎn)。

如果消息屬實，這將是近年來三星首次主動削減其半導體生產(chǎn)線的晶圓代工產(chǎn)能。

2022年12月，在臺積電、英特爾等同行收緊投資的背景下，三星計劃在2023年下半年將晶圓產(chǎn)能擴大10%，以期在市場反彈。不過，三星在2023年首先調(diào)低了內(nèi)存的產(chǎn)量，現(xiàn)在Q3可能會減少晶圓代工投資，這也可見半導體業(yè)務下滑對三星的影響頗深。

此外，近日有消息稱三星正在考慮推遲其平澤三號（P3）工廠晶圓代工生產(chǎn)線上的封裝設備投資，并將計劃于今年第四季度量產(chǎn)的首款產(chǎn)品推遲至明年。分析認為，半導體需求低迷導致IT供應商推遲對數(shù)據(jù)中心的投資，因此三星也采取了更為保守的做法。

業(yè)內(nèi)分析顯示，韓國經(jīng)濟復蘇前景不明朗，因疫情后的重啟效應尚未延伸至投資領(lǐng)域。韓國央行近日也宣布，將韓國2023年經(jīng)濟增長率預估從1.6%下調(diào)至1.4%，短短三個月又下調(diào)了0.2個百分點。韓國證券行業(yè)預測，2023年下半年半導體需求有望逐步好轉(zhuǎn)，但因復蘇慢于預期，改善規(guī)模或難樂觀。