日前，OPPO宣布，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止芯片子公司ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)。事發(fā)如此突然，自然是在業(yè)內(nèi)引發(fā)了極大震動(dòng)，人們紛紛猜測(cè)其中原因，從另一個(gè)角度看，中國(guó)手機(jī)廠商必須追求自研芯片這條路嗎？


馬里亞納X商用，錦上添花還是畫蛇添足？

提到OPPO自研芯片，在哲庫(kù)團(tuán)隊(duì)建立后，OPPO在2021年、2022年先后發(fā)布了兩款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X和Y，其中MariSilicon X已經(jīng)商用被用到OPPO的手機(jī)中，而MariSilicon Y雖已發(fā)布，但至今仍未見(jiàn)大規(guī)模實(shí)際的產(chǎn)品應(yīng)用。

對(duì)于已經(jīng)商用的MariSilicon X，去年年底，OPPO曾透露，其出貨超過(guò)1千萬(wàn)顆。結(jié)合去年OPPO手機(jī)全球出貨量在1億部左右計(jì)算，馬里亞納X被OPPO手機(jī)采用的比率（按照每部手機(jī)一顆計(jì)算）僅為1/10左右，顯然這與OPPO所言的自研芯片將是OPPO技術(shù)底座的目標(biāo)相距甚遠(yuǎn)。而從自研芯片降本增效的商業(yè)角度看，收效甚微。

那么接下來(lái)的是其帶給市場(chǎng)和用戶的體驗(yàn)方面，據(jù)我們看到的相對(duì)客觀的評(píng)測(cè)，馬里亞納X的增加，對(duì)于手機(jī)本身的發(fā)熱及功耗的負(fù)面作用比較明顯。

這里我們需要補(bǔ)充說(shuō)明的是，在OPPO手機(jī)中，馬里亞納X是以外掛的方式存在。以Find X6 Pro為例，第二代驍龍8是SoC，本身也有NPU單元，外掛意味著需要在兩枚芯片之間做更多的協(xié)調(diào)，涉及大量的技術(shù)調(diào)試和工作量，處理不善的話，還有可能導(dǎo)致“負(fù)優(yōu)化”。

不過(guò)從搭載量和最終的體驗(yàn)看，MariSilicon X并沒(méi)有給旗下產(chǎn)品帶來(lái)更好的使用體驗(yàn)，換言之沒(méi)有帶來(lái)高價(jià)值的增量，也從另外一個(gè)角度證明其不具備唯一性和不可替代性。


造不如買？

中國(guó)作為全球最大的生產(chǎn)制造基地，同時(shí)也是全球最大的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，每年對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求量巨大，每年國(guó)內(nèi)僅僅是從國(guó)外市場(chǎng)上進(jìn)口的芯片規(guī)模就高達(dá)2萬(wàn)億元人民幣，嚴(yán)重依賴國(guó)外的芯片，也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)科技企業(yè)的發(fā)展很容易被人“卡脖子”，發(fā)展受到限制。

我們國(guó)家的華為無(wú)疑就是最好的例子，前幾年，華為發(fā)展迅速，甚至一些產(chǎn)品已經(jīng)能和蘋果手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)為了限制華為的發(fā)展，多次修改芯片出口規(guī)定，限制對(duì)華為的芯片供應(yīng)。

不僅如此，華為也無(wú)法再?gòu)牡谌叫酒髽I(yè)手中購(gòu)買芯片。失去了芯片供應(yīng)后，華為智能手機(jī)的銷量出現(xiàn)了下滑的現(xiàn)象。

在華為芯片事件發(fā)生之后，中國(guó)院士倪光南就發(fā)出警告：“國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)的發(fā)展要想不被人卡脖子和限制，就只有堅(jiān)持走自主研發(fā)一條路，靠錢是買不來(lái)核心技術(shù)的，只有科技企業(yè)手中掌握了自主核心技術(shù)，那么自己的發(fā)展才不會(huì)受到外界的限制。”

所以最近這幾年，在國(guó)內(nèi)也掀起了一股研發(fā)和生產(chǎn)芯片的潮流，到現(xiàn)在為止已經(jīng)很長(zhǎng)的時(shí)間過(guò)去了，但是當(dāng)我們?cè)俅尾痖_(kāi)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的零部件以后卻發(fā)現(xiàn)，有一些國(guó)產(chǎn)手機(jī)依舊“心甘情愿”被限制。

自研芯片為哪般，降本增效是核心

眾所周知，由于受到外部非市場(chǎng)因素的變化及影響，尤其是華為受此影響，自研芯片之路被卡脖子后，一股自研芯片之風(fēng)蔓延到整個(gè)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)和手機(jī)廠商也不例外。

其實(shí)這里產(chǎn)生了一個(gè)明顯的悖論，華為自研芯片之所以被卡脖子，就在于我們芯片產(chǎn)業(yè)的諸多核心環(huán)節(jié)受制于人，造成芯片產(chǎn)業(yè)的“木桶效應(yīng)”，而這理應(yīng)對(duì)再次涉足芯片設(shè)計(jì)的手機(jī)廠商有所警示才是，而非盲目的切入。

孫永杰指出，手機(jī)廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術(shù)護(hù)城河，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力，而從產(chǎn)業(yè)的角度看，一切的自研技術(shù)的根本目的是降本增效，而并非什么護(hù)城河。即在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應(yīng)當(dāng)然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護(hù)城河自然就形成了。技術(shù)護(hù)城河是結(jié)果，而不是原因。很顯然，我們的手機(jī)廠商在自研芯片的商業(yè)邏輯或者說(shuō)核心目的上存在極大的認(rèn)知偏差。

那么如何實(shí)現(xiàn)自研芯片的降本增效呢？如果一款手機(jī)芯片出貨量足夠大（比如三星、華為、蘋果），垂直整合確實(shí)能夠降低成本。但是如果出貨量相對(duì)偏少，使用第三方高通或MTK的手機(jī)芯片成本會(huì)更低——因?yàn)槭謾C(jī)芯片的成本主要靠產(chǎn)量來(lái)平攤，產(chǎn)量越大成本越低。以此為標(biāo)準(zhǔn)，以O(shè)VM的出貨量或者說(shuō)應(yīng)用自研芯片的手機(jī)量，都遠(yuǎn)未能可以實(shí)現(xiàn)降本增效的規(guī)模。而如果我們深究其原因，還是對(duì)于自研芯片的不自信，即便是非核心的SoC也僅是在極少數(shù)，甚至只是一款機(jī)型上使用。這點(diǎn)與蘋果以及當(dāng)時(shí)的華為形成了強(qiáng)烈的反差。

我們認(rèn)為，此次OPPO終止自研芯片對(duì)于中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)及廠商們未必是壞事，就像步步高創(chuàng)始人段永平對(duì)于OPPO終止自研芯片的做法的評(píng)論所言：“改正錯(cuò)誤要盡快，多大的代價(jià)都是最小的代價(jià)。”畢竟無(wú)論是從降本增效的商業(yè)角度，還是非市場(chǎng)因素影響的角度，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片的風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于機(jī)遇，所以還是希望它們能借此次OPPO的做法，將未來(lái)的重心放到自己最擅長(zhǎng)的手機(jī)本身的設(shè)計(jì)、優(yōu)化等方面，畢竟這些仍存創(chuàng)新的空間，而在如此的市場(chǎng)環(huán)境下，腳踏實(shí)地的生存和發(fā)展遠(yuǎn)比詩(shī)和遠(yuǎn)方更重要不是嗎？


成熟工藝仍然前景十足

全球擁有最先進(jìn)工藝的芯片制造企業(yè)僅有兩家，分別是三星和臺(tái)積電，而這兩家芯片制造企業(yè)都深受美國(guó)的影響，在當(dāng)前的情況下，任何一家芯片企業(yè)研發(fā)先進(jìn)芯片都不得不考慮這個(gè)因素，估計(jì)OPPO就是因此承受著巨大的壓力，而在一夜之間將投入百億的芯片部門解散。

納米對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，沒(méi)有先進(jìn)工藝，難道就真的沒(méi)有希望了么？并非如此，開(kāi)發(fā)先進(jìn)性能芯片有其他途徑，而除了PC、手機(jī)之外，其他行業(yè)對(duì)于先進(jìn)工藝的需求卻不大，這都是國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)。

開(kāi)發(fā)先進(jìn)性能的芯片，國(guó)內(nèi)就已有芯片企業(yè)在嘗試，例如龍芯最近推出的龍芯3C5000，就是以14納米工藝生產(chǎn)，將兩枚芯片整合在一起，可以滿足大部分服務(wù)器對(duì)芯片性能的要求，在服務(wù)器芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片已取得較大的成功。

近日有分析機(jī)構(gòu)指出國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額已近10%，這些服務(wù)器芯片就沒(méi)有采用先進(jìn)的5納米、4納米工藝，因?yàn)榉?wù)器有更大的空間，可以解決散熱問(wèn)題，依靠國(guó)產(chǎn)先進(jìn)的芯粒技術(shù)在一定程度上滿足了服務(wù)器對(duì)性能的要求。

即使是對(duì)先進(jìn)工藝有強(qiáng)烈需求的手機(jī)，早年蘋果推出的iPhone并未采用先進(jìn)工藝，其實(shí)在2014年之前臺(tái)積電的先進(jìn)工藝也是落后于Intel的，但是iPhone通過(guò)芯片設(shè)計(jì)以及軟件的優(yōu)化仍然獲得了不錯(cuò)的體驗(yàn)。

在當(dāng)下國(guó)產(chǎn)芯片已占據(jù)優(yōu)勢(shì)的物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)，國(guó)產(chǎn)芯片大力推動(dòng)RISC-V架構(gòu)，這些物聯(lián)網(wǎng)芯片也大多采用14納米工藝，優(yōu)化芯片性能和功耗，由此中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量已居全球第一，中國(guó)也成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。

在家電、汽車行業(yè)有很大比例的芯片都是采用成熟工藝，如遙控器等所采用的芯片只要微米級(jí)的工藝就能滿足，這些行業(yè)都是國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)，而國(guó)產(chǎn)家電芯片如今還走向海外市場(chǎng)，美國(guó)家電制造商就認(rèn)可了中國(guó)以成熟工藝生產(chǎn)的家電芯片。

故OPPO停止研發(fā)芯片固然讓人難過(guò)，但是也不能因此就認(rèn)為中國(guó)芯片失去了希望，依托于現(xiàn)有的芯片技術(shù)盡可能創(chuàng)造發(fā)展機(jī)會(huì)強(qiáng)化技術(shù)積累，夯實(shí)基礎(chǔ)，相信隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，諸多芯片技術(shù)難題都將迎刃而解。