《紐約時報》5月11日報道稱，雖然中國臺灣是全球最大的芯片合同生產(chǎn)地，但越來越多的行業(yè)高層擔心，中國臺灣將無法跟上行業(yè)對新一代工程師不斷增長的需求。人口減少、要求苛刻的工作文化和大量競爭激烈的技術工作，讓人才變得越來越稀缺。

臺積電人才短缺

過去10年中，正是因為工程師們的聰明才智，讓臺積電在芯片制造競賽中領先于英特爾和三星這樣的競爭對手。

中國臺灣的人才危機與臺積電的成功交織在一起。過去十年中，該公司的員工人數(shù)增長了近70%，而臺灣的出生率卻驟降了一半。人工智能等前景廣闊領域的初創(chuàng)企業(yè)正在吸引頂尖工程師。同時，臺積電在招聘方面，必須與谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司和荷蘭ASML等外國半導體公司競爭，這些公司通常能提供更好的工作與生活平衡，以及其他福利待遇。

相比而言，臺積電的高層一直在維護公司的艱苦奮斗工作文化，這種文化曾幫助臺積電成長為擁有7.3萬名員工、市值4400億美元的巨型公司。臺積電創(chuàng)始人張忠謀最近還為公司的軍事紀律辯護，稱公司半夜叫員工加班時，他們家人也不會反對，繼續(xù)睡覺。但近年來，臺積電董事長劉德音多次承認，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是人才短缺。

截至8月，中國臺灣地區(qū)最大求職平臺104人力銀行擁有超過3.3萬個芯片行業(yè)職位。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，去年中國臺灣芯片行業(yè)雇用了約32.6萬人。

為此 ，臺積電被迫調整招聘策略。它拓寬了招聘渠道，并提高了碩士畢業(yè)生的基本工資，現(xiàn)在，他們的平均年薪有望高達6.5萬美元。臺積電從9月開始招收中國臺灣畢業(yè)生，遠遠早于傳統(tǒng)的3月求職季，甚至開始培養(yǎng)高中生，通過網(wǎng)絡課程教授半導體基礎知識。

“許多公司大概都是找不到合適的人吧，”臺積電前副總裁林本堅說。“現(xiàn)在找人才，也不是很挑剔了，不一定要學電機嘛，不一定要學那個資工（計算機工程）之類的。”

中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)之際，正值全球經(jīng)濟緊縮。美國政府動用數(shù)以十億計美元的資金補貼吸引半導體工廠的努力催生了英特爾、三星、臺積電等企業(yè)宣布新建工廠的計劃。但對行業(yè)高管的調查顯示，人才短缺仍是問題。

對臺積電來說，島內人才缺口導致其加緊了前往海外建廠、培訓工人的步伐。與大部分早就將研究和生產(chǎn)分散到世界各地的大型硬件企業(yè)不同，臺積電的絕大多數(shù)芯片代工廠都在中國臺灣。哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）表示，多年來，臺積電將最優(yōu)秀的員工、供應商和最先進的工廠集中起來，對其發(fā)展起到了推動作用，但臺積電需要開始將目光投向中國臺灣以外的地區(qū)。

高薪也留不住人

4 月 18 日在華盛頓舉行的半導體行業(yè)活動上，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國必須更加認真地對待半導體制造并培養(yǎng)所需的勞動力。雷蒙多預測未來幾年將出現(xiàn)大約 100,000 名技術人員的短缺，并表示芯片行業(yè)必須采取不同的措施才能取得成功。

半導體設備和材料國際總裁 Ajit Manocha 在同一場活動中進一步表示，到 2030 年經(jīng)常使用的 300,000 名工人短缺估計低估了美國的問題。Manocha 表示，美國將需要 500,000 或 600,00 名以上的業(yè)內人士才能取得成功。

臺灣在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (TSIA) 于 3 月發(fā)布的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)白皮書中也談到了了人才短缺問題。TSIA指出，由于低出生率，科學、技術、工程和數(shù)學（STEM）學生的數(shù)量逐年減少。

在日本，《朝日新聞》稱，如果該島的勞動力流失到臺積電在熊本縣的新工廠，九州每年將短缺 1000 名工人。

各個國家和地區(qū)正在降低吸引外國工人的門檻，以滿足半導體行業(yè)對勞動力的需求。

臺灣方面本月早些時候表示，臺灣公司現(xiàn)在可以直接從教育部排名的世界 500 強大學招聘畢業(yè)生。過去，大學畢業(yè)生需要碩士學位或兩年的工作經(jīng)驗才能在臺灣工作。

日本在 2 月修訂了移民法，允許全球前 100 所大學的畢業(yè)生留在日本并申請高科技公司的工作。

英特爾和 Global Foundries 以及其他美國芯片制造商于去年 8 月致函美國國會，要求政府“免除具有 STEM 領域博士和碩士學位的合格移民的年度綠卡國家上限”。

韓國于 1 月開始簽發(fā) E-7-S 簽證，以接待在先進技術公司工作的人員，并開始為 QS 世界大學排名前 500 名大學的畢業(yè)生提供簽證批準加分。

KAIST 電氣工程教授 Kim Jung-ho 表示，半導體公司很難在韓國找到合適的人才，因為學術上最成功的人往往會進入醫(yī)學領域，并補充說政府需要多花三到十倍的錢尋找人才的錢。

全產(chǎn)業(yè)鏈向歐美日傾斜

不止對美國，中國臺灣電子半導體產(chǎn)業(yè)對中國大陸以外市場的依賴度都在增加。

典型代表就是臺積電和聯(lián)電，晶圓代工是中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的重心，而全球排名前三的臺積電和聯(lián)電的動向，對島內產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響深遠。

近幾年，受美國半導體產(chǎn)業(yè)政策影響最大的非臺積電莫屬了，首先是來自中國大陸的大客戶華為訂單消失，當然，臺積電的先進制程（7nm、5nm）產(chǎn)能不愁買家，失去的華為訂單很快就被幾大客戶補上了。受到美國對華半導體政策影響，臺積電南京廠的16nm制程產(chǎn)能難以擴展，28nm新產(chǎn)線建設也移到了日本和歐洲，再加上在美國新建的5nm及未來3nm晶圓廠，迫于國際貿易形勢轉變，臺積電的島外新產(chǎn)能拓展重心從前些年的中國大陸，轉向了美日歐等傳統(tǒng)發(fā)達國家和地區(qū)，這肯定不是該晶圓代工龍頭2019年之前的發(fā)展策略。可以說，臺積電的整體產(chǎn)線布局顯得有些“擰巴”，開始進入“振蕩期”，對其營收和毛利率的影響恐怕會越來越明顯。

聯(lián)電方面，同樣受到美國對華半導體政策的影響，該公司在中國大陸的幾家合資晶圓廠業(yè)務拓展受到較大影響，近兩年，聯(lián)電在其它國家和地區(qū)的業(yè)務拓展正在加速，特別是日本和新加坡，是該公司拓展的重點。進入2023年以來，聯(lián)電深化日本和新加坡業(yè)務的消息頻頻傳來，例如，自從2022年2月宣布在新加坡Fab 12i廠擴建一座新晶圓廠后，便開始啟動建廠作業(yè)，新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片12英寸晶圓，預計將在2024年底量產(chǎn)。目前，聯(lián)電在新加坡的F12i P3廠規(guī)劃量產(chǎn)28nm和22nm制程芯片，總投資金額為50億美元，未來，聯(lián)電將把新加坡Fab 12i廠規(guī)劃成先進特殊制程研發(fā)中心。

聯(lián)電在日本的業(yè)務也在加速前進，最近，聯(lián)電日本子公司USJC與日本電裝（DENSO）合作建設的12英寸專線生產(chǎn)的IGBT進入量產(chǎn)階段，預計2025年每月產(chǎn)能達到10000片晶圓。USJC是聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12英寸晶圓廠后成立的。

近兩年，業(yè)界一直在傳聯(lián)電將在日本新建晶圓廠，聯(lián)電官方否認了這些傳聞。然而，由于聯(lián)電在中國大陸的晶圓廠業(yè)務受美國政策的影響較大，再加上這兩年不斷拓展亞洲其它地區(qū)業(yè)務，聯(lián)電在日本的發(fā)展恐怕不止目前的這些。

在談到地緣政治是否影響客戶評估供應鏈穩(wěn)定性這一話題時，聯(lián)電官方表示，公司在中國大陸、中國臺灣、新加坡和日本等地都有生產(chǎn)據(jù)點，具備多元分散產(chǎn)能優(yōu)勢，與客戶合作也能有更多的選擇。聽起來業(yè)務分布很平均，但從目前的情況來看，聯(lián)電與臺積電的業(yè)務拓展方向基本相同，都是在向美國希望的市場和地區(qū)進發(fā)。