從整體SiC產(chǎn)業(yè)鏈看，全球市場主要由美日廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商正加速追趕。

資料來源：Wolfspeed 、Wind、芯八哥整理

具體到產(chǎn)能方面，在前期芯八哥關(guān)于SiC的文章提及，在SiC產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底成本占比最高（46%），其產(chǎn)能決定器件的產(chǎn)量上限。因此，襯底廠商產(chǎn)能情況可以稱之為SiC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景的風(fēng)向標(biāo)。

根據(jù)芯八哥不完全梳理統(tǒng)計，2022年包括Wolfspeed、II-VI及ROHM等國內(nèi)外重點襯底廠商產(chǎn)能仍占據(jù)市場應(yīng)用主流，國內(nèi)以天科合達及三安光電為代表的領(lǐng)先廠商產(chǎn)能擴張較快，引領(lǐng)國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈進入新階段。

資料來源：Wolfspeed 、Wind、芯八哥整理

從需求層面看，2023年全球年需求量或超150萬片。由于SiC前端制造壁壘較高，有效供給增速有限，頭部廠商Wolfspeed等預(yù)計2025年之前全球碳化硅行業(yè)維持供不應(yīng)求的狀態(tài)。

訂單情況：得襯底者得天下

從頭部巨頭供應(yīng)鏈看，以Wolfspeed、II-VI為代表的襯底大廠占據(jù)主導(dǎo)地位，為保證可靠供應(yīng)，中游ST、Infineon等器件廠商及下游Tier1/主機廠簽訂多家襯底制造商是行業(yè)普遍現(xiàn)象。

資料來源：各公司官網(wǎng)、芯八哥整理

1、上游：襯底向下，器件向上

從上游看，SiC襯底廠商通過自上而下產(chǎn)業(yè)鏈布局，積極向下游延伸發(fā)展成為重要趨勢。SiC器件向上下游延伸或謀求合作將成為供應(yīng)鏈重要的降本和資源整合的路徑。以Wolfspeed為例，其訂單合作范圍囊括了中游的ST、Infineon等器件大廠，同時近年來積極向SiC器件領(lǐng)域延伸，客戶包括采埃孚、博格華納等Tier1，通用汽車、奔馳及大眾等主機廠。

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2、應(yīng)用端：多線合作是常態(tài)

從中游看，SiC器件巨頭依托自身優(yōu)勢，積極加速與下游Tier1及主機廠等終端廠商的戰(zhàn)略合作。如Wolfspeed在襯底領(lǐng)域制造能力，ST應(yīng)用經(jīng)驗和封裝，Infineon和ROHM的溝槽柵設(shè)計等。

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電動汽車作為SiC最具應(yīng)用潛力的領(lǐng)域，眾多車企也加速推進與SiC供應(yīng)商進行強綁定合作。

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就下游應(yīng)用市場看，以博格華納為代表Tier1的通過收購德爾福，在SiC“上車”中率先取得一定訂單優(yōu)勢。博世代表的傳統(tǒng)Tier1積極著手SiC芯片產(chǎn)線建設(shè)，這也是其當(dāng)前SiC“上車”進度相對較慢的原因。長遠來看，博世依托自產(chǎn)及在汽車零部件優(yōu)勢，有望成為汽車SiC供應(yīng)鏈中的中堅力量。

資料來源：各公司官網(wǎng)、芯八哥整理

綜上，和傳統(tǒng)的自上而下的穩(wěn)定供應(yīng)鏈模式不同，SiC供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)廠商向上下游延伸或謀求合作將成為供應(yīng)鏈重要的降本和資源整合的路徑。

未來機會：IDM龍頭得勢

當(dāng)前，汽車電動化浪潮下，SiC產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。鑒于SiC前端制造壁壘較高，未來進度較快且具備產(chǎn)能先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)為SiC平臺型IDM龍頭廠商，如Wolfspeed、ROHM、ON Semi、ST及國內(nèi)三安光電、基本半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體等。此外，深耕SiC襯底企業(yè)也將獲得較大的增長空間，如Wolfspeed、II-VI及天科合達、山東天岳、東尼電子等。

從發(fā)展模式來看，通過觀察Infineon近年來的發(fā)展“教訓(xùn)”可知，隨著SiC供需趨緊，通過垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)是行業(yè)的必由之路，建議可以重點關(guān)注國內(nèi)外IDM頭部廠商最新應(yīng)用進展。

資料來源：芯八哥整理