半導體已走過近一年時間的下行期，砍單、降價、裁員等消息充斥著整個行業(yè)。然而在國內，在相關政策支持以及國產替代的驅動下，半導體行業(yè)熱度逐漸回升，行業(yè)再次掀起上市熱潮。

據(jù)不完全統(tǒng)計，今年一季度，已有30家半導體企業(yè)啟動上市輔導，涉及設計、制造、以及設備、材料等產業(yè)鏈。

資料來源：Wind，芯八哥整理

從具體業(yè)務來看，30家正進行上市輔導的半導體企業(yè)涉及整個產業(yè)鏈。其中，設計類公司18家、設備類公司6家、材料類公司5家，以及1家制造類公司。在奔赴IPO的企業(yè)中，雖然芯片設計類仍居多，但也有越來越多半導體設備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至3月31日，在IPO申報企業(yè)中，剔除中止審查、終止(撤回)、終止審查等狀態(tài)，仍有35家半導體公司處在IPO的進程中，擬募資金額總計約1000億元，涵蓋了芯片設計、制造、材料、設備、封測等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

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2023年Q1，在IPO路上一路狂奔的半導體企業(yè)也迎來了資本市場上的好消息。2月17日，中國證監(jiān)會發(fā)布全面實行股票發(fā)行注冊制相關制度規(guī)則，自公布之日起施行，這標志著經過4年的試點后，股票發(fā)行注冊制將正式在全市場推開。

全面注冊制的實行對于半導體企業(yè)IPO有非常好的積極意義，有利于投資機構快速用腳投票，去偽存真，真正形成一批實力過硬、科技強勁、產業(yè)配套和落地性強、受市場認可的高科技企業(yè)。

投資規(guī)模超百億元，這些賽道最吸金

Semiconductor Engineering 的數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1全球半導體行業(yè)共發(fā)生247起投融資事件，融資金額高達28.8億美元，主要集中在傳感器、設備、材料等領域。

數(shù)據(jù)來源：Semiconductor Engineering，芯八哥整理

在2023年Q1全球半導體行業(yè)投融資事件中，中美兩國合計占比高達80%，處于絕對主導地位。其中，受益于國內活躍的半導體資本和自主可控的政策需求，中國占據(jù)全球半導體融資的66.4%，正在迅速崛起。

數(shù)據(jù)來源：Semiconductor Engineering，芯八哥整理

2023年Q1全球半導體行業(yè)投融資TOP10榜單中，來自中國的初創(chuàng)公司占據(jù)其中的7席。先科半導體獲得華泰國際私募股權基金總計 17.45 億元人民幣（約合2.57億美元）融資，成為Q1全球半導體投融資“吸金王”。該公司生產半導體前驅體、光刻膠及光刻膠配套試劑等半導體核心材料。N型硅片制造商宇澤半導體完成超12億元B輪融資，投后估值近百億元。碳化硅外延片企業(yè)天域半導體獲得約12億元融資。

數(shù)據(jù)來源：Semiconductor Engineering，芯八哥整理

半導體材料和 ADAS 自動駕駛領域的初創(chuàng)企業(yè)，合計占據(jù)榜單中6席。汽車芯片廠商芯擎科技宣布完成近5億元A+輪融資，同樣備受矚目。芯擎科技的產品線包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片和車載中央處理器芯片，其推出的首款國產7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”在定點車型上表現(xiàn)出卓越性能，搭載“龍鷹一號”的多款新車將從2023年中期開始進入市場。

大額并購頻頻涌現(xiàn)，半導體巨頭加快擴張搶市占

收購對于大型半導體企業(yè)而言，是其做大做強的必經之路。盡管半導體整體處于下行周期，但半導體業(yè)內部分大型企業(yè)的投資熱情并未消退，而事關企業(yè)整體布局的大額收購更是頻頻涌現(xiàn)。 

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從2023年Q1半導體行業(yè)并購情況來看，國外大廠通過收購或補強短板，或強強聯(lián)合，并購金額較大，并購標的比較優(yōu)質。國內企業(yè)通過收購試圖開發(fā)新的市場，整體實力較弱。

4 月 12 日，美國工業(yè)集團艾默生宣布，以82億美元收購測量工具制造商國家儀器公司。這是一起足以改變全球自動化產業(yè)格局的重大收購事件，自然而然成為2023年Q1全球半導體并購“吸金王”。

在12英寸先進制程硅片正片領域，目前信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SK Siltron這五大廠商全球市場占有率超過87%。2月26日，TCL中環(huán)豪擲77.57億元收購鑫芯半導體，正在對全球硅片格局發(fā)起強有力的沖擊。

得益于注冊制的全面實施，國內半導體企業(yè)IPO熱情高漲。2023年Q1，超過30家企業(yè)啟動上市輔導，超過35家企業(yè)正在IPO審核，擬募資近千億元。投融資市場，Q1全球半導體行業(yè)共發(fā)生247起投融資事件，融資金額高達28.8億美元，中國占比高達六成。在并購方面，艾默生、博世、英飛凌等國外大廠紛紛宣布巨額并購，國內硅片龍頭TCL中環(huán)豪擲重金，持續(xù)提升自身實力。

值得注意的是，半導體行業(yè)當前仍處于下行周期。據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2023年Q1全球半導體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降 8.7%，同比下降21.3%。不過從半導體企業(yè)IPO、投融資及并購情況來看，部分頭部企業(yè)逆勢布局，不斷補全短板，持續(xù)擴大市場份額，其戰(zhàn)略眼光和發(fā)力方向值得國內半導體企業(yè)學習和參考。