英國《金融時報》4月23日消息，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm將與制造伙伴合作開發自家半導體，尋求吸引新客戶并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。據悉，這將是Arm有史以來最先進的芯片制造項目。

Arm通常將其藍圖設計出售給芯片制造商，而非直接參與半導體開發、生產和競爭。據悉，Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發人員熟悉新產品。多位行業高管透露，Arm在過去6個月內啟動自家芯片的相關工作，這款芯片“比以前更先進”。

知情人士稱，Arm已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領導新的原型芯片開發。該部門由2月加入Arm管理層的芯片行業資深人士Kevork Kechichian領導，他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職。

有接近Arm的人士堅持認為，該公司沒有計劃出售或授權上述產品，只是在開發原型。