據華爾街日報報道，臺積電正在為其美國芯片廠項目尋求最高達150億美元的美國政府補貼。

知情人士同時透露，這家晶圓代工巨頭對美方針對《芯片與科學法案》（CHIPS Act）提出的附加條件表示擔憂，因為后者為補貼設置的附加條件可能會要求其分享芯片廠利潤和提供詳細運營信息。

截圖自報道

臺媒最新消息指出，針對上述報道，臺積電財務長黃仁昭在周四（20日）下午召開的法人說明會上表示，目前還沒有做最終決定。事實上，此前臺積電董事長劉德音也提出過類似擔憂，表示有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論。

業界周知，拜登于去年8月簽署《芯片與科學法案》，準備投入520億美元（包括390億美元的制造業獎勵和132億美元的研發和勞動力發展）支持美國國內的芯片研發與制造產業。美國商務部部長Gina Raimondo此前也坦言，“盡管在美國制造芯片的設廠成本高出3成，但美國依賴外國供應鏈的問題必須解決。”

據悉，臺積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座芯片工廠。根據《芯片與科學法案》的規定，臺積電預計將獲得大約70 ~ 80億美元的稅收抵免。同時，臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60 ~ 70億美元的補貼，預計將使得美國政府的總支持金額最高達到150億美元。