全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，該芯片可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。

此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm? Cortex?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙?5.3（BLE），并集成了軟件定義無線電（SDR）。它以構(gòu)建長(zhǎng)生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來應(yīng)用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過新的應(yīng)用軟件或新的藍(lán)牙功能進(jìn)行升級(jí)，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集BLE規(guī)范，對(duì)于采用基于藍(lán)牙5.1到達(dá)角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設(shè)計(jì)的用于測(cè)向應(yīng)用的設(shè)備，或者通過藍(lán)牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優(yōu)勢(shì)立足于廣泛的產(chǎn)品與制造工藝技術(shù)。我們很高興地宣布開發(fā)出RA MCU產(chǎn)品家族的首顆22nm產(chǎn)品，這將為下一代MCU鋪平道路，幫助客戶在驗(yàn)證他們?cè)O(shè)計(jì)的同時(shí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可用性。我們的產(chǎn)品將持續(xù)致力于為市場(chǎng)提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進(jìn)步僅僅只是一個(gè)開始。”

瑞薩將全新22nm MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合，打造廣泛的“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優(yōu)化、低風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)，以加快客戶產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶能夠縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。