眾所周知，華為是國內研發(fā)投入最高的企業(yè)，沒有之一。

數據顯示，2022年華為研發(fā)投入為1615億元，國內排第一，全球也排前三，更是比BAT之和還要多。

而過去的10年，華為的研發(fā)投入，合計更是高達9773億元。

這個數據一披露出來后，很多網友表示，10年燒了9773億元，為何華為還造不出芯片來，還要依賴臺積電來制造，臺積電不幫華為制造芯片，華為的芯片就成絕唱了。

事實上，為何會這樣，并不是華為燒錢不多，而是華為給自己的定位，并不是制造芯片，這種定位，與燒多少錢無關。

我們知道芯片企業(yè)目前有四種類型，一種是IDM企業(yè)，就是自己設計、制造芯片的。類似于英特爾，三星、德州儀器等。

一種是臺積電，就是只制造芯片不設計的，比如臺積電、中芯國際、聯電、格芯等。還有一種是只封測芯片，不設計，也不制造，比如日月光、華天科技等。

還有一種是IC設計企業(yè)，只設計芯片，不制造芯片，比如蘋果、高通、華為、高通、紫光展銳，華為給自己的定義就是IC設計企業(yè)，就是只設計，不制造芯片的，與燒多少錢無關。

那為何華為從一開始就不自己制造芯片呢？

華為進入芯片行業(yè)應該是2004年，那一年成立海思。那時候主要做的是交換機、路由器等通信產品的芯片，且當時華為的營收也不太高，實力也沒那么強。

那時候華為做芯片，更多的是掌握核心科技，而不是要對外提供芯片，基于這樣的業(yè)務模式，華為不可能自己去從事芯片制造。

而后來華為芯片越來越強，比如麒麟芯片，鯤鵬芯片，但華為的芯片也只是自己用，這種情況之下，華為不太可能自己去制造，因為制造芯片投資太高，靠自己的業(yè)務，是養(yǎng)不起的一家龐大的芯片制造公司的。

這也就造成了，為何華為投資這么高，比如臺積電、三星等研發(fā)投入還要高，卻自己制造不了芯片。

因為華為就不是一家純粹的芯片公司，也不對外提供芯片，更不對外提供代工服務，華為的研發(fā)投入，更多的是用在了通信技術、芯片設計、手機等等業(yè)務上了，與芯片制造無關。

所以未來，華為也不一定會涉及芯片制造業(yè)，更多的是與國內產業(yè)鏈一起共同成長，期待國內芯片代工企業(yè)崛起，這樣更靠譜。