此次合作將為芯片設計者們帶來Arm內核與英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合

英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“萬物數字化正推動著對算力的需求日益增長。但直到現在，在利用最先進的移動技術進行芯片設計方面，半導體設計公司的選擇仍然有限。英特爾與Arm的合作將為英特爾代工服務創造出更多市場機會，并為半導體設計公司提供新的選擇和方法，使其獲得一流的CPU IP，和具備尖端制程工藝技術的開放式系統級代工。”

Arm 首席執行官 Rene Haas 表示：“Arm 安全、節能的處理器是全球千億設備及數字世界體驗的核心。隨著市場對計算和效率的需求變得越來越復雜，整個行業都需要保持在各方面的持續創新。由于 Arm 技術正在賦能下一代改變世界的產品，Arm 與英特爾的合作將助力英特爾代工服務成為我們客戶的重要代工合作伙伴。”

英特爾的 IDM 2.0 戰略之一便是在全球各地投資領先的制造生產能力，以滿足持續且長期的芯片需求。此次的合作將為從事基于 Arm CPU 內核設計移動 SoC 的代工客戶提供一個有韌性的全球供應鏈。通過英特爾制程工藝解鎖Arm的尖端計算產品組合和世界級IP，Arm的合作伙伴將能夠充分利用不僅涵蓋傳統的晶圓制造，還包括封裝、軟件和芯粒在內的英特爾開放式系統級代工模式。

英特爾代工服務事業部和Arm將進行設計工藝協同優化（DTCO）。其中，芯片設計和制程工藝將被一同優化，以改善針對Intel 18A制程工藝技術的Arm內核的功耗、性能、面積和成本（PPAC）。

Intel 18A提供了兩項突破性技術——用于優化電能輸送的PowerVia以及用于優化性能和功耗的全環繞柵極（GAA）晶體管架構RibbonFET。英特爾代工服務事業部和Arm將開發一種移動參考設計，從而為代工客戶展示軟件和系統知識。隨著行業從設計工藝協同優化（DTCO）向系統工藝協同優化（STCO）演進，Arm和英特爾代工服務事業部將攜手合作，充分利用英特爾獨特的開放式系統級代工模式，通過封裝和芯片對應用和軟件平臺進行優化。