4月13日消息，海通國際分析師Jeff Pu稱，蘋果計劃在2025年發(fā)布配備自研5G芯片的第四代iPhone SE。在本周二的一份研究報告中，他指出，該芯片將由臺積電生產。

此前，天風證券分析師郭明錤指出，蘋果重啟了第四代iPhone SE的開發(fā)，該機型將配備6.1英寸OLED顯示屏和蘋果自主設計的5G基帶芯片。該芯片將采用4nm工藝制造，僅支持6GHz以下頻段，不支持毫米波。除此之外，郭明錤還稱，第四代iPhone SE的將于2024年上半年開始量產。

高通集團CEO克里斯蒂亞諾·安蒙 （Cristiano Amon）預計，蘋果將在2024年生產自研5G芯片，但是Jeff Pu認為這個時間會推遲到2025年。此外，博主@手機晶片達人也指出，蘋果的自研5G芯片已經確定延期到2025年才會量產。

據悉，iPhone SE三代于2022年3月發(fā)布，它搭載了高通為sub-6GHz 5G定制的驍龍X57基帶芯片。這款手機是蘋果最后一款帶有Home按鍵和Touch ID的iPhone。下一代iPhone SE將會配備Face ID。郭明錤稱，這款設備將采用與標準iPhone 14機型相似的設計。

蘋果公司在2019年收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業(yè)務，以設計自身的iPhone調制解調器，此舉有助于蘋果減少對高通的依賴。目前尚不清楚蘋果調制解調器之于高通調制解調器的優(yōu)勢，例如更快的5G性能或者更高的能效。

結語：自研5G芯片決心背后，筑牢自身生態(tài)護城河

經歷了兩年全球專利大戰(zhàn)后，2019年，蘋果與高通達成和解，并支付給后者一筆高達數十億美元的賠償金。巧合的是，就在當年，英特爾決定出售5G芯片業(yè)務。就像上文所提到的，蘋果花費10億美元收購了英特爾的5G芯片業(yè)務。

兩年后，蘋果計劃在iPhone 11系列中內置英特爾5G芯片，但英特爾推出的兩款5G芯片在散熱方面都沒有達到蘋果的要求，加上電池續(xù)航縮短，蘋果不得不將5G版iPhone的上市延遲到2020年。不可否認的是，收購英特爾的調制解調器業(yè)務，幫助蘋果節(jié)省了不少自研時間。

事實上，不僅是自研5G芯片，還有消息稱，蘋果也在自研藍牙和Wi-Fi芯片等。從這些年蘋果在5G芯片上的嘗試中可以看出，蘋果不斷在硬件、軟件、服務等三方面帶給用戶良好的體驗，筑牢自身的生態(tài)護城河，以期更好地留住開發(fā)者和用戶。