眾所周知，蘋果在自己的M2芯片系列中，使用了芯粒（chiplet）技術，將兩顆M2 Max粘到一起，搞出了M2 Ultra芯片，實現了性能的翻倍，還有4顆M2 Max芯片粘在一起的M2 Extreme

事實上，目前Chiplet技術已經空前火爆，因為在工藝越來越先進的情況之下，這種將兩顆或多顆芯片粘到一起，實現性能翻倍，遠比工藝提升要容易很多。

所以近日，龍芯也學蘋果，也使用芯粒（chiplet）技術，將2個龍芯3C5000封裝在一起，推出了一顆全新的芯片，叫做3D5000。

3C5000是16核，而兩顆3C5000粘到一起變成了3D5000，當然就變成了32核。同樣的，3D5000的性能，也基本上是3C5000的兩倍。

這顆3D5000芯片，主要面向高性能計算，用于服務器，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求，而不是用于普通個人用戶。

從性能來看，龍芯3D5000的SPEC 2006分數超過425，浮點部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（（1萬億次），是典型Arm核心性能的4倍。

龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支持2路、4路CPU，單臺服務器可以做到128核，4路CPU2006定浮點性能實測可達1500分以上，性能非常強了。

所以說，這一顆龍芯3D5000的發布，意義重大，國產替代又前進了一步。

鑒于其優異的性能，從3D5000開始，更多的服務器，完全可以可以使用國產CPU，來替代國外X86或ARM芯片，不必再依賴國外的芯片了。

要知道龍芯3D5000系列芯片，采用的是龍芯全自研的LoongArch指令集，100%自研，與MIPS指令集再也沒關系了，根本不怕被卡脖子。

至于大家擔心的生態問題，在個人電腦領域，確實LoongArch生態不行，大家需要游戲、office、各種辦公、娛樂、專業軟件，只有在windows下才有。

但在服務器領域，就不存在這個問題，很多服務器也不安裝windows，采用的是是linux系列，所以這個不是短板。

希望其它國產CPU廠商，趕緊學龍芯，chiplet技術用起來，在芯片不提升的情況下，把性能提升1倍，也是一種巨大的進步啊。