外媒:2025年中國大陸半導體設備國產化率達50%,不再依賴美國
眾所周知,美國之所以在芯片領域強勢,想打壓誰就打壓誰,原因在于美國掌握著芯片行業的幾大王牌。
一是EDA軟件,美國廠商占了全球80%+的份額。二是在半導體設備領域,美國廠商占了50%左右的份額,另外像ASML也聽美國的話,還有日本的廠商也聽美國的話。
此外,芯片領域的IP大多也是美國的,再加上美國壟斷了全球50%左右的芯片市場,所以才享有芯片霸權。
而中國大陸,因為EDA、半導體設備、IP等,很多都是使用美國的技術(產品),所以說一定程度上而言,就是被美國卡住了脖子。
但是,這幾年因為眾所周知的原因,國產供應鏈也在努力崛起,在EDA、設備等領域發力,特別是半導體設備領域,成績非常喜人。
比如SEMI就認為,2022年時,中國大陸半導體設備國產化率約在30%左右,但到2025年時,國產化率會達到50%,并初步擺脫對美國半導體設備的依賴。
SEMI認為,目前在28nm及以上領域,中國半導體設備廠商已經基本實現了全覆蓋,國產化率達到了80%以上。而在14nm工藝上,中國的半導體設備廠商,也實現了50%以上的覆蓋,國產化率可能達到了20%以上。目前在14nm以下,國產化率還非常低,可能只有10%左右。
但是總體來看,國產半導體設備在清洗、CMP、刻蝕、測試機、分選機上面,已突破雙位數,而在沉積、離子注入、探針臺等領域也取得一定的國產化突破。
事實上,我們統計一下2022年國內晶圓產線的招標情況,我們會發現國內半導體設備廠商合計中標231臺設備,中標比例達到了30%左右,
而在PVD設備和氧化設備、濕法腐蝕設備等領域,國產設備占比已經超過了50%,有些甚至高達70%左右。
之前有數據顯示,2019年時,國產半導體設備的占比才7.5%左右,但如今僅2年時間,就提升了30%左右,發展速度真的是肉眼可見。
如果我們半導體設備國產化率達到50%,甚至更高的60%、70%等,相信中國芯片產業就真的崛起了,不再那么依賴美國了。
當然,目前我們的短板是先進工藝,特別是14nm及以下的先進工藝,比如EUV光刻機等,這些還是要突破的,畢竟芯片的整體能力,取決于最短的那一塊,其它設備有突破,這一塊不突破,還是會被卡的。
