眾所周知，中國存儲芯片廠商長江存儲，最全球第一家量產232層3D NAND閃存的廠商，其量產的時間早于美光、三星、SK海力士等。

而基于其232層3D NAND閃存制造的SSD，在性能上已經超過了美光、三星、SK海力士的產品，可以說長江存儲，是國內少有的在半導體領域上，超過美國的中國企業。

不過后來的故事，大家也清楚了，技術太先進，把美國嚇住了，于是將長江存儲拉入了“實體清單”，對一些先進設備進行了限制。

事實上我們很清楚，長江存儲能夠實現突破，一方面是自己的Xtacking（也稱之為“晶棧”）技術很牛，將讀、寫兩塊分開了，這屬于創新性的架構。

另外一方面，還是依賴了美國的技術，比如美國的KLA Corp. ( KLAC ) 和泛林集團 ( Lam Research Co., LRCX ) 等，就為長江存儲的232層工藝提供了設備以及技術支持。

而一被列入“實體清單”后，先進的設備無法購買，原本合作的美國廠商，也暫停了對已安裝設備的支持，暫停了新設備的安裝調試，還暫時撤出他們在駐廠的員工。

導致長江存儲新產品擴產陷入了困境，產能一下子提升不起來。這會造成什么后果，當然是錯過通過技術搶占市場的窗口期，而這也是美國的目的。

因為如果中國存儲廠商技術先進，產能又不斷的提升，那還有美國廠商什么事？當然是要打壓下來，然后讓中國廠商的產能無法提升，這樣無法占領市場，那么當美國廠商技術上來了，就能夠占領了市場，那時候就無所謂了，美國打壓的就是這個窗口期。

果然，后續來了，近日韓國存儲廠商SK海力士第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC) 上，展示了最新300 層堆疊第8代 3D NAND Flash的原型。

這種存儲芯片，堆疊超過 300 層，容量為 1Tb（128GB），具有20Gb/mm2 單位容量，最大數據傳輸速率將達到 194 MB/s，比上一代高出18%。

而存儲密度提升一倍，就意味著成本要大幅度降低，這種芯片一推出，明顯會比長江存儲232層 3D NAND更有競爭力。

而美光也表示，很快要推出300層以上堆疊的3D NAND閃存芯片，時間預計在今年年底，或明年上半年，至于大規模推出市場，可能會在2024年下半年去了。

很明顯，美國打壓中國存儲芯片的目的，部分實現了，就是想讓我們就算研發出新技術，也要錯過這個領先的窗口期，從而無法提升市場規模，最終高端市場就還是美系廠商或美國盟友的。