由于半導體行業涉及領域眾多，其發展很難用一句話來簡單概括，不同的細分領域和產業鏈環節往往表現迥異。

去年上半年，筆者針對半導體市場兩極分化的情況做過分析，主要圍繞消費級IC和車規級IC兩個類別展開。到2023年Q1，半導體市場兩極分化的現象更加突出，消費電子和汽車電子市場有了新的變化。

一方面，消費電子產品需求疲軟，消費級IC產能出現過剩，產業鏈企業業績遇冷并出現大裁員、減產；另一方面，新能源汽車需求持續旺盛，車規級IC步入結構性缺貨階段，大缺貨期間啟動的晶圓擴廠項目開始陸續達產，新產線的運營需要更多的半導體專業人才。

本文從消費級IC和車規級IC出發，以期通過觀察這兩類芯片來窺一斑而知全豹，探索全球半導體行業的真實現狀和趨勢。

半導體企業正在裁員

2022年，消費電子產品需求疲軟，半導體廠商和科技公司業績遇冷。近幾個月來，部分企業陸續宣布了裁員計劃。關注近期的大規模裁員案例，主要由半導體企業和科技公司發起。

• 2022年12月21日，存儲芯片巨頭美光科技公告表示，將于2023年裁員10%(涉及約5,000人)，此次裁員旨在應對需求走軟的困境；

• 2023年1月26日，半導體設備提供商泛林集團宣布，計劃全球裁減約7%(約1,300人)的員工，此舉受去年10月出臺的美對華半導體新規影響；

• 此外，格羅方德、新思科技、英特爾、高通等也都有裁員計劃，裁減人數在數十至八百人之間。

總體而言，裁員企業涉及芯片設計、半導體設備、EDA、芯片制造等各環節。

其實，此次裁員潮的重災區是科技企業。微軟、Meta、亞馬遜、谷歌等科技巨頭的裁員數量都達到了上萬人。據Layoffs.fyi統計，僅在2023年1月期間，全球就有200多家科技公司裁減超過6.8萬名員工。在2022年全球有1,000余家科技公司裁減了154,336人。

以上裁員信息均源自美國企業，需結合該國的經濟形式來分析，但這不是本文討論的重點，故而筆者不在此處展開來分析。

值得注意的是，半導體企業的裁員，雖體現為削減資本支出或業務調整，但它也能反應半導體行業下行的態勢，而科技企業的裁員，則主要受前期過度擴張和宏觀經濟形勢的影響。隨著各國逐步放開新冠疫情管控，COVID-19對供應鏈的沖擊正在減退，而國際貿易爭端、地緣政治動蕩、需求變化等因素對全球市場的影響日益突出。

具體來看，需求疲軟致使消費電子行業內卷，這給產業鏈企業帶來了極大的壓力。再加上，中美貿易爭端仍持續存在，且不確定兩國關系何時才能緩解，半導體供應鏈全球化受到極大的沖擊。另外，雖然俄烏爭端正加速破壞全球供應鏈，但兩國的企業主要居于半導體產業鏈的上游，且占據的整體市場份額并不大，所以俄烏沖突對全球半導體產業鏈的影響有限。

“人才爭奪”正成為焦點

上一輪缺芯潮雖然推動了全球晶圓的擴產速度，但是仍需花費2-4年時間才能正式達產。隨著各地區新建的晶圓產線陸續達產，行業對半導體人才需求的缺口也將加大。業內的主流觀點認為，“人才短缺”將是未來5-6年內掣肘行業發展的首要因素。

圖1：2019-2023年全球新開工建設晶圓廠數量預測 制圖：國際電子商情 數據來源：SEMI《世界晶圓廠預測報告》

近年來，全球主要晶圓廠聚焦提升8英寸、12英寸晶圓產能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預測報告》中指出：2021-2023年啟動的84座大規模芯片制造工廠的總投資超過5,000億美元，其支出增長還包括2022年開始建設的33家新工廠和2023年將動土的28家工廠。

圖2：2021-2023年，全球新增的84座晶圓廠/產線的地域分布圖 制圖：國際電子商情 數據來源：SEMI《世界晶圓廠預測報告》

該報告還統計了2021-2023年新建晶圓廠/產線所在的地區。其中，18座位于美洲，17座位于歐洲和中東，14座位于中國臺灣，日本和東南亞各新增6座，3座大型工廠/產線位于韓國，20座位于中國大陸(支持成熟工藝)。

眾所周知，晶圓廠的建廠、試產要耗費數年時間，待新建晶圓工廠/產線投產之后，還需要技術人員來運營產線。英特爾的高管Ann Kelleher表示，一座晶圓廠需要上千名熟練的工程師來操作設備、進行生產。另外，發展新型材料與生產技術、進一步推進半導體性能，也都離不開高階工程技術人員。所以，有中國半導體業內專家還指出，在不包括外包人員的情況下，運營一座12英寸晶圓廠要1,000-1,500名員工。2022年Q4，中國人社部“最缺工”100個職業排行表中，半導體芯片制造工已經排到第49名。

據《中國集成電路產業人才2020-2021》白皮書預計，到2023年前后，中國集成電路行業人才需求達76.65萬人，人才缺口約為22萬人；另據德勤預測，隨著半導體制造本地化競爭愈演愈烈，將加劇芯片人才和技能短缺問題。到2030年，全球半導體行業潛在勞動力缺口將達100萬人。

完整的半導體產業鏈包括材料、設備、設計、制造、封測、分銷等環節，這些環節需要社會源源不斷地輸入專業人才。僅觀察半導體供應鏈部分，從芯片工程師、供應鏈專家、芯片制造人才、物流配送員、倉庫管理員……每一個環節都在爭奪技術人才。

綜合上述信息可推斷出，半導體人才短缺問題將日益突出。屆時，誰能搶占人才“制高點”，誰就能掌握市場競爭的主動權，“人才爭奪”會成為半導體行業的焦點。

消費電子供應商持續去庫存

2022年，智能手機、PC(個人電腦)等消費電子產品銷量受挫，這推動消費電子供應商進入去庫存階段。智能手機和PC的關鍵器件有射頻、光學鏡頭、屏幕、存儲器等，其供應商包含芯片供應商、軟件提供商、OEM廠商等，目前這些供應商的“去庫存”工作已到什么階段？

Gartner最新報告預測，2023年全球PC出貨量將為2.67億臺，相比于2022年的2.87億臺下降6.8%。該機構的分析師表示，全球PC產品的庫存水平在2023年下半年將恢復正常。

消費者對PC產品需求的疲軟，還導致PC行業的砍單行為增多，造成芯片供應商庫存高企。對此，CINNO Research預測，庫存水位過高疊加需求持續性疲軟，或將致使本輪半導體下行周期長于市場預期，IC設計廠商去庫存進程將蔓延至2023年上半年。

在此背景下，PC處理器供應商英特爾、AMD、IBM(聯想旗下)等公司的凈利潤同比下跌了50%以上；三星電子芯片、SK海力士、美光科技等存儲芯片大廠的業績也遭遇滑鐵盧——三星電子芯片業務(以存儲芯片為主)的營業利潤在2022年Q4暴跌了96.9%，SK海力士2022年全年凈利潤下跌74.6%，美光科技2023財年第一財季(截至2022年12月1日)凈虧損1.95億美元。

為了能盡量減緩頹勢，存儲芯片大廠相繼做出“減產”“去庫存”“節省開支”“推遲先進技術進展”的調整。2022年10月起，鎧俠位于日本四日市和北上市的工廠，削減3D NAND閃存30%的產能；2023年1月底，西部數據宣布將降低30% NAND閃存晶圓產量，并把2023財年總資本支出下調至23億美元；三星電子也被傳出在考慮削減晶圓投入，以下調DRAM和NAND芯片產能。相信這些存儲大廠的的業務調整，將給整個存儲產業鏈帶來深遠的影響。

針對全球存儲及消費電子產業的走勢，去年12月存儲主控廠商慧榮科技CEO茍嘉章指出：“較為樂觀的觀點認為，將于2023年Q2底或7月開始回升，較為悲觀的觀點則認為，直到2023年年底才會出現復蘇的跡象。屆時，庫存問題會得到適當解決，預計2023年下半年或2024年，整個存儲市場會回歸朝氣。”

當然，除了處理器、存儲芯片之外，消費電子產品還有用到其他芯片，這些細分市場的表現也各不相同。比如，藍牙音頻市場的庫存在去年Q4就降到了較低的水平，LED電源驅動芯片在現在仍在去庫存階段。

針對消費芯片庫存及周期情況，浙商證券所長助理&產研院科技首席陳杭表示，半導體典型庫存周期可分為四個階段：主動去庫存(量價齊跌)、被動去庫存(量跌價平/升)、主動補庫存(量價齊升)、被動補庫存(量升價平/跌)。本輪消費類芯片庫存周期符合這四個階段的演進過程，目前處于庫存拐點，預計到2023年Q2-Q3將迎來價格拐點。

在去庫存階段，企業為了消化過剩庫存和鞏固市場份額，可能會采用較為激進的價格策略，通過下調產品價格來加速成本結構優化。因此，在這個階段有企業會主動降價，甚至會出現虧本甩賣的現象，這種現象僅代表個別企業的自發行為，其產品的價格并非行業真實的價格。

消費電子市場需求的疲軟，在供應鏈物流方面也有所體現。如今，即使是全球最擁堵的港口也不再擁堵。貨運訂艙和支付平臺Freightos統計數據顯示，自2022年6月起，進口集裝箱總量開始減少，同時物流運費也在下調。2022年12月，美國的海洋進口量比往年同期下降10%，預計到2023年5月，其進口量將低于2021至2022年的水平。

車規級芯片產能向本土轉移

車規級IC的景氣度頗高，其市場規模增長可觀。據中國汽車工業協會統計，2022年中國新能源汽車銷量超過688.7萬輛，其中純電動汽車銷量為536.5萬輛，后者約占前者的比例的78%。該機構還預測，2023年中國新能源汽車總銷量將達900萬輛，同比增長35%。

圖3：單臺傳統汽車和單臺純電動汽車的半導體成本結構對比 制圖：國際電子商情 數據來源：麥肯錫

此外，麥肯錫數據顯示，當前平均每輛傳統汽車中的半導體成本約為350美元，其中有118美元是功率器件的成本，每輛純電動汽車中的半導體成本約為704美元，其中功率器件成本為387美元。

若中國純電動汽車占新能源汽車的比例不變，到2023年年底，中國預計將銷售約700萬輛純電動汽車。筆者根據上述信息大致推斷出，今年中國純電動汽車將帶來49億美元的車用半導體需求，其中有27億美元與車用功率器件有關。

未來，全自動駕駛汽車的半導體價值或將是非自動駕駛汽車的8-10倍。對此，畢馬威預測，到2040年，全球汽車半導體的市場規模有望達到2,000億美元，年復合增長率將為7.7%。汽車芯片的用量和比例也隨汽車技術的進步而提升，汽車行業對晶圓產能的需求也會更大。

不過，受限于國際貿易沖突，全球各國/地區正聚焦本土半導體供應鏈，試圖建立起相對獨立的半導體生態圈，這也給本土的半導體企業帶來了機遇。現在，大部分(約80%)車規級IC的芯片制程≥28納米，小部分(約20%)車規級IC的芯片制程≤14納米。

以中國半導體市場為例，中國大陸企業可量產28納米及以上尺寸的芯片，中國在汽車芯片方面并未被完全“鎖死”。在中美貿易爭端持續期間，中國加大了汽車產業鏈的建設工作。近年來，中國新增了許多汽車零部件廠商，雖然大部分廠商的體量較小、競爭格局也較分散，但在細分領域已出現了一批優秀企業，例如中車時代電氣、比亞迪在車用IGBT芯片上已做出較好的成績。還有許多中國企業從MCU芯片來切入，對新進入汽車MCU領域的企業而言，出貨量達到數千萬顆是一個門檻，這意味著其產品已通過市場的初步驗證。比如，杰發科技、芯旺微電子、航芯、賽騰微等公司的車規MCU芯片的出貨量已累計突破上千萬顆。

除了企業層面的努力之外，政府也通過頒布新能源汽車購置稅免征政策、各地區的購車補貼政策等政策來扶持汽車行業的發展。在各級政府的支持下，中國的長三角地區、珠三角地區、東三省地區、京津冀地區、川渝一帶等地區已經形成汽車行業集群。

隨著本土汽車產業集群日益完善，未來對本土汽車芯片的需求只會更大，也將推動該類芯片產能向本土轉移。其實，不只是在中國汽車市場有這種表現，在全球其他的汽車市場也會出現類似的趨勢。

小結：未來半導體行業更多元

前文有提到全球存儲市場的趨勢，整個半導體行業的趨勢也與之類似：樂觀者認為，半導體行業的這波下行周期，最快將會在2023年下半年結束，而悲觀者認為，下行趨勢將貫穿2023年全年，直至2024年才能看到行情好轉。

實際上，無論是短期的困難，還是長期的機遇，都值得供應商去關注。當前，全球芯片產業鏈本土化已成趨勢，全球各國/地區都更重視芯片制造本土化，而發展本土供應鏈也需本地市場的支持。同時，半導體產業鏈需要舉國之力來建設，且建設周期長、投資巨大，至少在相當長一段時間內，供應鏈全球化仍將是主流。在這樣的背景下，半導體行業的發展將更多元，其供應鏈也可能更加復雜。