近日，有機構(gòu)拆解了小米13 Pro這臺手機，想看一看小米手機中各原件的型號、品牌等，與華為P50又有什么不同。

但是通過拆解后，我們發(fā)現(xiàn)了一個讓人無奈的事實，那就是小米13 Pro這臺手機，其核心部件依賴進(jìn)口，核心芯片靠高通。

如上圖所示，這是小米13 Pro所拆解出來的一些核心元器件，可以看到除了電池充電芯片是自研，無線充電芯片、射頻功放芯片是國產(chǎn)的外。

其它所有的核心器件基本上都是靠海外供應(yīng)商提供的，比如三星的屏幕、索尼+三星的攝像頭、高通的CPU、SK海力士的內(nèi)存，鎧俠的閃存等等。

同時我們也可以看到，其核心芯片中，高通貢獻(xiàn)了絕大部分，比如Soc、射頻功放芯片、WIFI/BT芯片、電池管理芯片、音頻編解碼芯片、射頻端模塊芯片、射頻收發(fā)芯片……

與華為相比，小米對高通的依賴，甚至可以說是對海外供應(yīng)鏈的依賴大多了，同時自研的比例低很多。

在華為的手機中，像RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片等等，都換成了海思自研芯片，比例越來越高了。

同時華為手機還有一個特點，那就是對美國供應(yīng)鏈依賴降低，轉(zhuǎn)向了國產(chǎn)供應(yīng)鏈以及日韓供應(yīng)鏈，畢竟美國的芯片，要買到相對不容易一些。

當(dāng)然，我們也不能說小米沒有努力，畢竟截止至目前，小米已經(jīng)有4顆自研芯片了，有澎湃S1、澎湃C2，還有澎湃P1、澎湃G1，這4顆芯片涉及到4個品類，相比于華為之外的其它國產(chǎn)手機廠商，已經(jīng)是非常厲害了。只是要看和誰比，和華為比起來就確實差了點，還有很大的進(jìn)步空間。

在平時，整合全球最優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈，來生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，并沒有什么問題，只是現(xiàn)在形勢有一點不一樣，小米也要做好更多的準(zhǔn)備，你覺得呢？

另外，智能手機純靠組裝的時代，已經(jīng)過去了，現(xiàn)在掌握核心科技、有自己的特色，與友商保持差異化競爭越來越重要，小米要想在2024年成為全球第一，在核心科技上還得下苦功夫，你覺得呢？