2月22日，據(jù)外媒報道，英特爾將把對臺積電的3nm芯片訂單延后至明年第四季度。英特爾正稍微調(diào)整Arrow Lake處理器的推出時間，此時正值英特爾尋求縮減成本并度過需求疲弱時期。

業(yè)內(nèi)人士表示，近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。據(jù)報道，英特爾正將與臺積電的訂單推遲到2024年第四季度。因此，如果這個報告是準確的，第一個Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末至2025年第一季度推出。對此，英特爾和臺積電都沒有立即回復置評請求。

據(jù)悉，近些年來英特爾狀態(tài)低迷，盡管采取了人員精簡等削減成本的策略，但在PC市場疲軟和AMD競爭加劇的情況下，預計2023年第一季度仍將繼續(xù)虧損。

消息人士透露稱，今年全年個人電腦市場預計將保持疲軟，即使英特爾推出的主要產(chǎn)品，也可能無法刺激需求。

有消息稱，在Arrow Lake處理器推出之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake－S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場提供增強的性能。在Raptor Lake－S之后又會在今年晚些時候?qū)⑼瞥龅?4代Meteor Lake系列。Meteor Lake將是與臺積電在CPU方面的首次合作。它由英特爾4（7nm）計算芯片以及臺積電制造的GPU（5nm）和SoC（6nm）芯片組成，使用Foveros3D技術。

臺積電3nm訂單產(chǎn)能已被蘋果占滿？

不過，對于臺積電而言，即使英特爾真的推遲了3nm訂單，目前看來也有廠商已經(jīng)預定其3nm產(chǎn)能，完全不用擔心訂單問題。

據(jù)悉，臺積電計劃在未來兩到三年內(nèi)推出五種3nm級工藝技術，第一代3nm工藝N3預計將被臺積電的大客戶蘋果用于少數(shù)設計，而第二代3nm工藝N3E將具有改進的工藝窗口。

N3E預計將比N3更廣泛地被采用，但其大規(guī)模生產(chǎn)計劃在2023年中期或2023年第三季度開始，大約在臺積電使用其N3生產(chǎn)節(jié)點啟動大批量制造一年后。

供應鏈消息表示，雖然臺積電2023年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價更高的3nm（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預期。其中，蘋果作為臺積電一直以來的大客戶，為了即將推出的A17和M3芯片，蘋果已經(jīng)100％占據(jù)了臺積電目前所有的N3產(chǎn)能，而高通、聯(lián)發(fā)科正在后面排隊。

據(jù)相關媒體分析稱，不出意外的話，新一代A17 Bionic芯片將專門用于即將推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max／Ultra機型，而M3將專用于今年第四季度上市的新款MacBook機型。