老美拉攏了日本和荷蘭組成聯(lián)盟，阻止ASML、尼康等向中國供應(yīng)光刻機(jī)，阻止東京電子等向中國供應(yīng)芯片材料，試圖借此阻止中國芯片的發(fā)展，然而現(xiàn)實是中國芯片已取得巨大的進(jìn)步，還走向國際市場并獲得認(rèn)可。

自2019年以來，中國芯片就取得了長足的發(fā)展，在諸多芯片行業(yè)打破空白，芯片日產(chǎn)能突破10億顆，中國制造的芯片自給率快速提升至三成以上，隨著中國芯片的競爭力上升，中國芯片不僅滿足國內(nèi)需求，還開始走向國際市場。

2022年9月美國兩位議員要求美國制造商不要采用中國芯片，然而美國家電制造商表示他們離不開中國芯片，不然可能導(dǎo)致家電如烤面包機(jī)、洗衣機(jī)等產(chǎn)品的價格大幅上漲，最終迫使美國修改了芯片規(guī)則，美國的家電等產(chǎn)品可以繼續(xù)采用中國芯片，僅在一些特殊領(lǐng)域必須使用美國芯片。

在芯片封裝方面，中國也取得了巨大的進(jìn)步，中國兩家芯片封裝企業(yè)分別量產(chǎn)了5納米、4納米封裝技術(shù)，這是全球最先進(jìn)的封裝技術(shù)，由于它們的芯片封裝技術(shù)足夠先進(jìn)，因此美國芯片巨頭AMD都已給中國的芯片封測企業(yè)下單，合作時間長達(dá)數(shù)年。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面，中國在芯片制造的八大環(huán)節(jié)搞定了七個，都已達(dá)到14納米，其中技術(shù)最先進(jìn)的刻蝕機(jī)更是已達(dá)到5納米，中國生產(chǎn)的刻蝕機(jī)更是已獲得臺積電的認(rèn)可。這些都說明中國芯片的競爭實力取得了巨大的進(jìn)步，中國芯片產(chǎn)業(yè)開始走向海外市場。

美國這次拉攏日本和荷蘭的企業(yè)所限制的就是當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最后環(huán)節(jié)－－光刻機(jī)，ASML是全球唯一可以生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè)，尼康和ASML則幾乎壟斷了全球的DUV光刻機(jī)市場，美國試圖抓住這一關(guān)鍵以及最后阻礙中國芯片發(fā)展的機(jī)會限制中國芯片。

然而中國芯片并不會坐視，事實上這幾年中國芯片也在積極發(fā)展諸多芯片技術(shù)，中芯國際發(fā)展的55納米BCD工藝已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，超過了BCD工藝開創(chuàng)者意法半導(dǎo)體；中國還在發(fā)展chiplet技術(shù)，中芯國際發(fā)展的SAQP技術(shù)等等，這些技術(shù)可以提升14納米芯片的性能至接近7納米，可以滿足國內(nèi)近九成的芯片需求。

繞開EUV光刻機(jī)發(fā)展7納米及更先進(jìn)工藝的技術(shù)，其實日本和美國的芯片企業(yè)都在做，中國如今也已取得顯著進(jìn)展，這意味著美國通過限制ASML對中國出售EUV光刻機(jī)的辦法阻止中國發(fā)展先進(jìn)芯片技術(shù)并不可行。

更讓海外芯片行業(yè)震驚的則是中國在更先進(jìn)的量子芯片、光子芯片技術(shù)方面的進(jìn)展，中國已分部籌建了全球第一條量子芯片、光子芯片生產(chǎn)線，其中量子芯片更是從設(shè)備、材料到EDA軟件都實現(xiàn)全國產(chǎn)化，顯示出中國從一開始就完善了這些先進(jìn)芯片技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈，避免受制于人，隨著這些先進(jìn)芯片技術(shù)的量產(chǎn)，中國甚至有望取得全球芯片技術(shù)的主導(dǎo)地位，到那時候美國再也無法影響中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

這些技術(shù)的發(fā)展，證明了中國芯片行業(yè)的自立自強(qiáng)，中國芯片如今已有了很強(qiáng)的基礎(chǔ)，美國所采取的措施只不過是進(jìn)一步激發(fā)了中國芯片的潛力，加速中國芯片技術(shù)的發(fā)展，相反美國仍然沉醉于主導(dǎo)目前芯片技術(shù)的地位，只會導(dǎo)致美國芯片停滯，事實上美國正是這種自滿導(dǎo)致了它在先進(jìn)工藝方面的落后，美國芯片止步不前的后果只會是被全球趕超。