全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設(shè)計相搭配，包含RF開關(guān)、低噪聲放大器，和前置驅(qū)動器，提供了一套完整的解決方案，以滿足不斷增長的移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺（2展廳，#2M61展位）進(jìn)行展示。

全新5G設(shè)計平臺集成開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN）生態(tài)系統(tǒng)中所運(yùn)行基站的所有基本RF與數(shù)字前端硬件，包括一個高隔離多擲DPD（數(shù)字預(yù)失真）開關(guān)、一個采用緊湊封裝的高增益和線性度前置驅(qū)動器、一個集成開關(guān)，和一個具有輸入信號耦合功能的低噪聲放大器（LNA）。該款完整RF前端平臺旨在以優(yōu)化的功率水平高效處理并向無線網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)。此外，它還與AMD RFSoC DFE ZCU670評估套件集成，用于無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的快速原型設(shè)計和快速開發(fā)。這一平臺帶來卓越的RF性能，同時最大限度地減少用于TX信道線性化的DPD資源，提高無線電效率并最終降低無線網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商的運(yùn)營成本。

這一RF前端解決方案是由瑞薩和AMD共同開發(fā)的最新5G解決方案。此前，兩家公司合作開發(fā)了用于5G下一代無線電（5G NR）的高性能RF計時解決方案，該解決方案將瑞薩支持IEEE1588的系統(tǒng)同步器作為DFE ZCU670評估套件的一部分。

瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“瑞薩很榮幸能與AMD再次攜手，在即將舉行的世界移動通信大會上展示我們最新的RF技術(shù)。通過我們的交鑰匙硬件解決方案，5G RF無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的開發(fā)人員能夠縮減開發(fā)時間和成本。我們相信，這一解決方案將為無線通信市場的RF性能和效率樹立嶄新標(biāo)準(zhǔn)。”

AMD無線工程企業(yè)副總裁Brendan Farley表示：“ZCU670評估板板載RFMC擴(kuò)展連接器使我們的用戶能夠?yàn)槠錈o線電方案快速搭建原型并評估完整的RF線路設(shè)計。為了證明這一點(diǎn)，我們再次與瑞薩合作，開發(fā)了一個針對N78頻段的優(yōu)化RF前端參考設(shè)計。隨著OpenRAN 5G無線電（O-RU）市場的持續(xù)增長，這些參考設(shè)計將有助于以成熟的解決方案縮短我們共同用戶的產(chǎn)品上市時間。”