據國際半導體產業(yè)協會 (SEMI) 統計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸、總營收138.31億美元，均創(chuàng)新高。

SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。超越2021年寫下的新高紀錄。

機構指出，去年半導體硅晶圓出貨創(chuàng)新高，主要是受益于車用、工業(yè)、物聯網與5G建設等相關需求驅動，包括8英寸與12英寸硅晶圓在內等需求同步成長。

機構認為，雖然市場對全球總體經濟憂慮加深，但硅晶圓產業(yè)需求仍持續(xù)成長，過去十年內，有9年出貨量呈現成長趨勢，可見硅晶圓在半導體產業(yè)中具至關重要的核心地位。