或?qū)⑼却蟮?6.8%， 半導體設備大廠“落寞”
集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年一年內(nèi)，存儲芯片價格暴跌超40%，而今年上半年或?qū)⒃俚?0%。這場史無前例的危機左右著行業(yè)領(lǐng)導者的資本和產(chǎn)能規(guī)劃，美光前不久表示，除了減產(chǎn)外，還將削減新廠房和設備的預算；SK海力士也削減了投資并縮減了產(chǎn)量；鎧俠也宣布減少位于四日市和北上市生產(chǎn)線的3D NAND閃存產(chǎn)量，削減幅度達到30%。
研究機構(gòu)TechInsights近期發(fā)布的2023年半導體行業(yè)最新分析，從市場情況來看，存儲芯片市場持續(xù)低迷，也使得存儲芯片設備訂單需求持續(xù)下降，不少廠商正努力應對需求疲軟與嚴重的庫存問題。
之前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，將2023財年的資本支出計劃從2022財年的120億美元削減至80億美元，將芯片設備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導體市場不景氣時要求延遲交貨后，第四季度轉(zhuǎn)向完全取消訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SK海力士去年年底取消了大部分半導體設備采購。
近日，一向有逆周期操作傳統(tǒng)的三星電子，也開始調(diào)轉(zhuǎn)風向。隨著需求疲軟導致芯片價格重挫，三星最近過得并不如意。
三星電子的最新財報顯示，2022年第四季度營收同比下滑8%，營業(yè)利潤同比下降69%。其中，主營芯片業(yè)務的事業(yè)群更是首當其沖，第四季度營業(yè)利潤下滑幅度更是高達97%。對于2023年全年市場預期，三星電子也并不樂觀，將今年芯片業(yè)務利潤目標設為2022年的一半。
此前業(yè)內(nèi)有聲音稱，三星正考慮效仿其競爭對手，減少資本支出和芯片產(chǎn)量，以支撐價格下跌并緩解供應過剩。此舉將標志著三星一貫的立場發(fā)生轉(zhuǎn)變，隨著芯片制造商不斷調(diào)整投資計劃，芯片設備的支出預期可能進一步下降。
不過，在截稿前，三星電子又重申，在史上最惡劣的半導體市場情況下，投資規(guī)模仍與前一年持平，沒有人為減產(chǎn)。在今年第一季度有望轉(zhuǎn)虧的情況下，三星電子表示，“這是為未來做準備的機會”，否定了市場對減產(chǎn)決定的期待。
芯片制造設備制造商Lam Research在上周表示，由于存儲芯片客戶削減或推遲支出，訂單出現(xiàn)了前所未有的減少。據(jù)了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司高管拒絕預測此類行動何時可能有助于存儲市場反彈。
半導體設備，將同比大跌16.8%
據(jù)SEMI市場研究和統(tǒng)計部門分析師Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導體設備市場將達到 1085 億美元，創(chuàng)下同比增長 5.9% 的新紀錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高。她進一步指出，到 2023 年，半導體制造設備銷售額預計將在前端和后端工藝中縮減至 912 億美元，但這將在 2024 年恢復。”
關(guān)于半導體市場，各研究公司認為在2022年的平均增長率為4%。2023年，大家預計平均萎縮7%，但Future Horizon預計萎縮22%，SEMI也預計將顯著下降。
按地區(qū)劃分，中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國預計在 2022 年仍將是資本指出前三名的國家和地區(qū)。2023年，中國大陸仍將保持第一，但2024年，中國臺灣有望奪冠。預計 2022 年除韓國外所有地區(qū)的投資都將增加，但預計 2023 年大部分地區(qū)將下降，然后在 2024 年恢復。
從行業(yè)銷售額來看，2022年晶圓廠設備行業(yè)將同比增長8.3%，達到948億美元的歷史新高。預計到 2023 年將下降 16.8% 至788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。
代工和邏輯部分占晶圓廠設備收入的一半以上，預計 2022 年將達到 530 億美元，同比增長 16%，這主要得益于前沿和成熟工藝節(jié)點需求的增長，預計2023年收入將達到530億美元，預計下降9%。
在內(nèi)存和存儲方面，由于商業(yè)和消費者需求疲軟，預計 2022 年 DRAM 設備銷售額將下降 10% 至143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 設備銷售額預計到 2022 年將下降。預計到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023年將下降 36% 至 122 億美元。
在 2021 年實現(xiàn) 30% 的強勁增長后，半導體測試設備市場銷售額預計到 2022 年將下降 2.6 個百分點至76 億美元。組裝和封裝設備領(lǐng)域的銷售額在 2021 年增長了87%，但預計 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降13.3% 至 53 億美元。后端設備資本支出有望在 2024年恢復，其中測試設備增長 15.8%，組裝和封裝設備增長24.1%。
半導體設備大廠“落寞”
身處產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備廠商最擔憂的事情當屬下游芯片制造廠商投資熱情的減退。“賣鏟人”之所以能成為真正會淘金的人，就是因為大量淘金者的淘金熱情還在，一旦熱情消退，整個產(chǎn)業(yè)的紅利期也會結(jié)束。
面對上述提到的市場需求疲軟以及美國升級對華半導體出口管制和國產(chǎn)半導體設備替代趨勢等原因，國際設備大廠受到波及，面臨諸多不確定性。
近日，據(jù)彭博社報道，美國芯片制造設備巨頭Lam Research宣布計劃裁員約1300人，約占其全球員工的7%，以在不斷下滑的市場中減少開支。
Lam表示，其芯片制造商客戶正在放慢生產(chǎn)線，推遲新工廠的建設，并減少對現(xiàn)有設施的改進。下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應鏈。
其中，最大的裁員來自內(nèi)存芯片制造商，尤其是NAND閃存制造商——這是Lam Research銷售額的主要貢獻者。首席財務長Doug Bettinger表示，公司還裁掉了700名臨時工，并將在本季度減少同等數(shù)量的臨時工。總體而言，Lam Research預計與裁員和設施削減相關(guān)的費用為1.5億-2.5億美元。
根據(jù)財報，中國大陸地區(qū)歷來為Lam Research貢獻了最高的營收占比，但這一數(shù)字已經(jīng)從前一季度的30%降至第四季度的24%。Lam Research此前曾測算美國出口管制新規(guī)的限制可能會導致公司2023財年的收入減少20-25億美元。
需要指出的是，去年10月出臺的美國對華半導體新規(guī)也嚴重影響了Lam Research在中國的業(yè)務，這也是導致其裁員的關(guān)鍵原因之一。
在經(jīng)濟衰退、需求疲軟、中美博弈未見緩和等多重壓力的沖擊波下，全球芯片公司都在艱難過冬。一邊是綿延未絕的裁員潮；另一邊美國芯片巨頭英特爾交出一份“災難性”財報，創(chuàng)2016年以來季度營收最低水平，凈利潤同比下降92%，再度印證PC市場的寒冬凜冽。
在半導體行業(yè)觀察此前文章《市值暴跌的半導體設備巨頭》中曾提到，雖然Lam Research、ASML、科磊等歐美設備廠商的業(yè)績迎來了新增長，但是與去年同期相比，漲幅已經(jīng)有所下降，且凈利潤和市值均大幅下跌。
從股價市場的跌幅來看，半導體設備廠商年初的市值似乎已經(jīng)成為巔峰。大部分廠商的市值幾近腰斬，整體上來看，全球頭部半導體設備廠商的情況也是慘不忍睹。
日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)最新發(fā)布報告顯示，預計2022財年日本生產(chǎn)的半導體制造設備銷售額為3.68萬億日元，同比增長7%。對于2023財年，協(xié)會對半導體整體投資持保守預期，預計日本生產(chǎn)的半導體制造設備銷售額將達到3.5萬億日元，同比下降5%。
因美國加強對中國芯片出口管制、存儲市況低迷，日半導體制造設備協(xié)會大砍日本制半導體設備銷售額預估、2023年度或面臨4年來首次萎縮。
能看到，面對市場壓力，美日半導體設備廠商接下來都將面臨訂單減少、業(yè)績下滑的挑戰(zhàn)。而ASML作為先進光刻機領(lǐng)域的絕對領(lǐng)導者，表現(xiàn)相對較好。
在財報會上，ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，“2022年，ASML繼續(xù)保持了強勁增長，全年凈銷售額為212億歐元，毛利率為50.5%，2022年底未交付訂單創(chuàng)下歷史新高，達404億歐元。當年總共銷售317臺新光刻機，較前一年增長31臺，此外還出貨了28臺二手光刻機。”
ASML預計2023年將繼續(xù)保持強勁增長，相比2022年，凈銷售額將增長25%以上，毛利率稍有提升。同時，ASML預計中國銷售額占比不變。
對于ASML底氣的來源，Wennink曾表示，即使當前芯片需求的紅利逐漸耗盡，但在先進制程技術(shù)不斷演進的帶動下，對于極紫外光曝光機的需求仍然不容小覷。作為臺積電、英特爾、三星等指標性半導體大廠最關(guān)鍵的微影設備，同時更是先進制程關(guān)鍵設備及紫外光（EUV）機臺的獨家供貨商，ASML即便短在線對于設備的需求面臨小幅逆風，將時間軸拉長來看，仍然值得期待。
針對美荷日達成協(xié)定的報道，ASML表示，在協(xié)議正式生效前，仍需一定時間進一步細化相關(guān)具體內(nèi)容并付諸立法，預計這些措施不會對2023年的業(yè)績預期產(chǎn)生實質(zhì)性影響。ASML還將繼續(xù)與當局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評估對全球半導體供應鏈的影響。與此同時，ASML的全球業(yè)務也將繼續(xù)進行，行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導體行業(yè)進一步動蕩。
底層創(chuàng)新決定競爭力上限
半導體是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，半導體設備的高精密、高門檻特性，尤其凸顯了專業(yè)人才的重要性。半導體專用設備行業(yè)涉及等離子體物理、射頻及微波學、微觀分子動力學、結(jié)構(gòu)化學、光譜及能譜學、真空機械傳輸?shù)榷喾N科學技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應用，高端技術(shù)人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和保持競爭力的原動力。
張雪娜表示，半導體設備研發(fā)需要愿意付出、具有情懷的優(yōu)秀人才，躬身入局、持續(xù)努力，共同推動國內(nèi)半導體設備行業(yè)的進步。
“創(chuàng)新的源泉來自人才。我們堅持開放的人才政策，打造半導體設備領(lǐng)域具有全球綜合研發(fā)實力的國際化研發(fā)隊伍。”張雪娜表示。
在持續(xù)強化人才隊伍建設的基礎(chǔ)上，基于底層技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型產(chǎn)品，是國內(nèi)設備企業(yè)拿到全球市場入場券并贏得市場份額的關(guān)鍵。張雪娜表示，半導體設備的低端產(chǎn)品研發(fā)相對容易，但若不斷低水平重復，在低門檻的領(lǐng)域進行低價競爭，產(chǎn)業(yè)就無法真正發(fā)展起來。
“產(chǎn)品競爭力決定是否能贏得市場的成功。半導體設備是硬科技，需要尊重科學發(fā)展的客觀規(guī)律，從物理基礎(chǔ)原理出發(fā)，做原創(chuàng)性的研發(fā)，才有可能實現(xiàn)半導體設備關(guān)鍵技術(shù)的突破，產(chǎn)品才有可能在全球市場競爭中具備優(yōu)勢。”張雪娜說，“在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，不能走‘引進-消化-落后-再引進’的老路，要堅持開放的人才政策、踏實研發(fā)，推動國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起到支撐作用。”
對于產(chǎn)業(yè)鏈條長、復雜性高的半導體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同，是設備等產(chǎn)業(yè)鏈重要節(jié)點持續(xù)發(fā)展的必經(jīng)之路。
“隨著國內(nèi)企業(yè)更大力度投入半導體設備領(lǐng)域，部分企業(yè)進入全球市場，行業(yè)競爭進一步加劇。半導體設備行業(yè)高度全球化，容易受到全球經(jīng)濟波動、半導體市場景氣度、終端消費市場需求等多重因素影響。這就需要設備企業(yè)進一步強化集成能力，與晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)進行網(wǎng)絡化協(xié)同創(chuàng)新。新一代半導體設備的推出尤其需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)緊密合作。”賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向記者表示。
