《通知》提出，推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展，加快打造新型儲(chǔ)能、新能源汽車核心零部件、半導(dǎo)體及集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)新立柱，2025年底前新能源、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群率先突破千億元規(guī)模。

眾所周知，東莞近年來(lái)正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其在粵港澳大灣區(qū)合作推動(dòng)下，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果顯著。數(shù)據(jù)顯示，目前東莞涉及半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家，2021年?duì)I收達(dá)542億元，同比增長(zhǎng)16%。

目前，東莞已初步形成了以芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試為核心，集成電路相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。尤其是對(duì)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，東莞更是在多個(gè)行動(dòng)計(jì)劃和發(fā)展規(guī)劃中重點(diǎn)提及。

例如，《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》提出，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入超800億元，力爭(zhēng)達(dá)到1000億元，建成華南地區(qū)高端封裝測(cè)試重要基地、第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。

《東莞市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2022－2025年）》亦提到，要高位推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。加快突破第三代半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)；積極布局第三代半導(dǎo)體器件級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新；聚焦新一代移動(dòng)通信，建立芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展平臺(tái)，以整機(jī)應(yīng)用升級(jí)帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)研發(fā)；同時(shí)面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應(yīng)用市場(chǎng)，引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)。

此外，東莞還支持第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)快速發(fā)展，加快建設(shè)廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心項(xiàng)目、天域半導(dǎo)體等一批第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目。支持合微集成、盈動(dòng)高科、合泰半導(dǎo)體、晶宏半導(dǎo)體、賽微微電子等企業(yè)發(fā)展傳感器芯片、微控制器（MCU）、射頻芯片、模擬芯片等產(chǎn)品。支持樂依文半導(dǎo)體、矽德半導(dǎo)體、氣派科技、利揚(yáng)芯片等企業(yè)與粵港澳大灣區(qū)科研院所、芯片企業(yè)合作建設(shè)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線。