眾所周知，半導體分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件。包括二極管、三極管、MOS管、IGBT、橋堆、整流管、穩壓管、LDO敏感器件等。我國的半導體分立器件制造是非常發達的，目前國產替代勢頭正猛，行業前景廣闊。

據悉，半導體分立器件制造是設計及封裝測試的中游環節，在半導體行業的產業鏈中占據重要位置。其中，分立器件包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。合科泰了解到，半導體分立器件上游為各類原材料，包括硅片、銅材、光刻膠、封裝材料；中游為不同類型的半導體分立器件，分別為二極管、三極管、晶閘管、晶體管、電容/電阻/電感等；下游應用于消費電子、汽車電子、光伏、物聯網、計算機、家用電器等。

功率半導體器件又被稱為電力電子器件或功率電子器件，是實現電能變換或控制的電子器件。具體功能包括變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等，也與節能息息相關。按功率處理能力，功率半導體分為低壓小功率半導體器件、中功率半導體器件、大功率半導體器件和高壓特大功率半導體器件 ，按照不同等級功率半導體器件廣泛應用在計算機、家電、消費電子、汽車電子、工業控制、新能源、軌道交通、電力設施（發電、變電、送電）等方面。

隨著電動汽車的推廣普及、綠色能源的使用以及地鐵、動車等現代交通工具的建設，市場對高性能功率半導體器件的開發需求愈發強烈。產品包括功率半導體防護器件、高端功率半導體整流器件、光電混合集成電路、新型電力半導體器件等廣泛應用于消費電子、工業制造、電力輸配、新能源等重點領域。

半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類：世界半導體貿易統計協會（WSTS）也將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件；中國電子技術標準化研究院2019年11月發布的最新《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書（2019版）》將分立器件劃分為小信號器件和功率器件。因此依據功率和電流對分立器件進行劃分是業內通用的分類方法。

小信號器件與功率器件在生產工藝和產品應用方面也存在顯著差異。小信號器件芯片尺寸和封裝尺寸均較小，對生產作業控制精度和機械化自動化要求都很高，并由于產品組件比較脆弱，需要在生產過程中給予很好的保護，同時其電性參數值均比較小，因此要求測試系統能夠快速分辨出微小的電量變化，具備較高的測試精度。

小信號分立器件額定功率低，可以滿足小電流電路的功能需求，將其與電阻、電容、電感等多種元器件進行合理的組合連接，可構成具有不同功能的電路，這些電路可實現對電路的開閉控制與續流，對調制信號的建波、限幅、鉗位，對電路的穩壓及脈沖、靜電保護等多種功能。

合科泰在廣東合科泰實業有限公司成立于2010年，位于東莞市塘廈莆心湖，占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測試與OEM代工。作為主要的生產基地，目前產線擁有生產設備近1000臺，工廠設有先進實驗室，2021年公司的年產能100億顆。

合科泰在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了豐富的核心技術，擁有多項國家發明專利和實用新型專利等，公司通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認證并持續培訓。公司既有生產功率半導體器件，也有生產小信號半導體器件，滿足不同客戶在不同場景下的應用需求。

目前合科泰產品封裝形式有SMA，SMB，SMC，SMAF，SMBF，ABS，DBS，MB-F，MB-S，SOD-123FL，SOD-123，SOD-323，SOD-523，SOT-323，SOT-23，SOT-23-3L/-5/-6，SOT-89，SOT-223，SOP-7，SOP-8，SOP-10，ESOP-8，ESOP10，TSSOP-8， TO-251， TO-252，PDFN3*3，PDFN5*6等。

2022年全年不可忽視的一股力量就是分立器件和模擬芯片，模擬芯片市場可持續成長性高。Gartner統計顯示，2022年非存儲器收入總體增長5.3%，模擬器件以19%的漲幅位居第一，分立器件以15%的漲幅緊隨其后。這主要來自汽車和工業終端市場的強勁需求，邏輯是汽車電氣化、工業自動化和能源轉型的長期增長趨勢支撐，2023年國內分立器件行業將迎來一個美好的春天。