1月5日，據(jù)MacRumors報道，高通和聯(lián)發(fā)科目前還在糾結(jié)是否要在2023年推出3nm芯片，而蘋果可能會是今年唯一一家使用臺積電3nm工藝的廠商。高通和聯(lián)發(fā)科之所以這么糾結(jié)要不要用臺積電3nm，是因為成本太高了。

（圖片來自魅族）

據(jù)小雷了解，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓，每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓，每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000，實在是可怕。要知道的是，20000美元只是3nm工藝的基準報價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還要更高。

這也難怪高通和聯(lián)發(fā)科會這么頭疼了，畢竟這個代價實在是太大，搞不好就是虧錢了。相比于5nm及其增強版（4nm）工藝，3nm的邏輯密度將會增加60％，同樣性能下功耗降低30－35％，SRAM緩存在晶體管密度上比5nm要高5％。

從提升來看，3nm工藝的提升還是很大的，大幅降低的功耗也給了廠商更多提升性能的空間，但至于能提升多少，就得看高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果自己了。前不久就有信息稱，高通下一代旗艦處理平臺8 Gen 3可能會采用臺積電與三星混合代工的模式，不過小雷認為，如果預期出貨量本來就不高，再把訂單拆分給兩家代工廠生產(chǎn)，成本估計要更高。

高通和聯(lián)發(fā)科最終應(yīng)該還是會用上臺積電3nm工藝的，畢竟時代在發(fā)展，芯片廠商總不能為了省成本而止步不前。但可以預見的是，搭載3nm旗艦芯片的智能手機，要么就是價格更貴，要么就是周邊配置閹割更多了。

（圖片來自蘋果）

當然了，未來智能手機或許會出現(xiàn)另外一種情況，只有價格更貴的高端手機才會搭載聯(lián)發(fā)科、高通的旗艦SoC，而一些中端旗艦產(chǎn)品則會用成熟工藝的老款旗艦SoC代替，拉開產(chǎn)品差距，同時也保證了廠商們的利潤空間。

至于蘋果，先進工藝肯定是要用的，iPhone 15系列高端型號所搭載的A17仿生芯片不出意外就會使用臺積電的3nm打造，而標準版則繼續(xù)采用A16，這樣高端機型就可以光明正大漲價了。

工藝越先進代工價格越貴是正常的，尤其是剛量產(chǎn)不久的3nm，或許以后產(chǎn)量大了，價格才會松動一些。但不管怎么樣，小雷認為只要芯片不翻車，性能提升幅度能與價格相稱就好。