眾所周知，目前中國大陸最先進的芯片工藝是14nm，中芯早已經(jīng)實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。

不過14nm以下想要再突破就千難萬難了，因為目前美國在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、人才、技術(shù)等方面進行了全面封鎖。

美國很明顯，是想鎖死我們14nm邏輯芯片工藝，不讓我們掌握更先進的制程，這樣便于美國卡脖子。

不過，雖然14nm以下的工藝被卡，但其實我們根本就不要慌，因為目前用到14nm以下工藝的芯片，并不是特別多，畢竟28nm還占75%的市場份額呢。

如下圖所示，這是某機構(gòu)分析的以28nm為分界線的成熟工藝以及先進工藝的芯片占比情況，其實28nm及以上的工藝，稱之為成熟工藝。

可以看到，2022年，28nm及以上的工藝的芯片占比還高達75%，而到2024年時還高達76%，超過了四分之三。

事實上，大家也都清楚，目前真正用到14nm以下工藝的，基本上也就是GPU、CPU、Soc這幾大類芯片了。

而大量的汽車芯片，MCU、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子芯片等，大多是采用28nm，甚至更成熟的工藝制程，并且很長一段時間內(nèi)，這些芯片也不會遷移至14nm及以下的工藝上來。

原因在于成熟工藝性價比更高，同時在功耗、性能、芯片面積等上面，也能做到一個比較好的平衡，所以大家不會急著轉(zhuǎn)先進工藝。

特別是28nm工藝，一直是單晶體管成本最低的工藝，也是DUV光刻機平面光刻的極限，也是晶圓廠們投入產(chǎn)出比最高的工藝。

所以，雖然我們目前暫時只能停留在14nm，但意味著我們其實已經(jīng)能夠滿足至少75%以上的芯片生產(chǎn)了，已經(jīng)不用那么慌了。

所以，我們看到，這幾年像中芯、聯(lián)電、臺積電都在想辦法的擴28nm，特別是中芯，有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內(nèi)的四大項目，都專注于 28 納米及以上的工藝制造，原因就是當前把28nm的產(chǎn)能提升上來，滿足國內(nèi)市場的需求，比追求先進工藝更靠譜。

當然，先進工藝也是需要的，成熟工藝只是權(quán)宜之計，但就算不能突破先進工藝，基于以上數(shù)據(jù)分析，我們其實也不用那么慌，你覺得呢？