繼高通與榮耀恢復合作后，另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科的供貨情況備受外界關注。

1月7日午間，聯(lián)發(fā)科方面對記者表示，作為全球智能手機芯片供應商，聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領先的技術帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況。”

同日，有ODM廠商對記者表示，目前已經(jīng)參與榮耀獨立后的新產(chǎn)品項目，采用的是聯(lián)發(fā)科平臺，預計最早2021年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做出回應。

6日早間，記者從榮耀內(nèi)部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi)，所以（與美國供應鏈企業(yè)的合作）不需要審批。有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目。

有機構認為，榮耀剝離后有望恢復芯片供應，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。