12月27日消息，近日，DigiTimes的最新報(bào)告顯示，臺(tái)積電正準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm芯片，蘋果作為臺(tái)積電這一先進(jìn)制程工藝的主要客戶，將會(huì)在第一時(shí)間拿到由臺(tái)積電代工的3nm芯片產(chǎn)品，比如蘋果的自研M系列芯片M2 Pro。

（圖片來(lái)源：Apple官方網(wǎng)站）

作為全球最大的圓晶代工廠，臺(tái)積電在芯片領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹，此前5nm制程工藝已經(jīng)得到了很多客戶的認(rèn)可，按理說(shuō)下一代工藝也會(huì)成為各大半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)搶的對(duì)象，但就目前來(lái)看，情況并非如此。雖然高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等廠商紛紛表達(dá)了讓臺(tái)積電代工3nm的想法，但這些廠商都放棄了首發(fā)3nm的“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”。

在編者看來(lái)，這是因?yàn)槭装l(fā)新工藝存在比較大的風(fēng)險(xiǎn)，光是良品率不足的問題，就不是普通客戶能夠承受的代價(jià)，而財(cái)大氣粗的蘋果自然不會(huì)在意這些風(fēng)險(xiǎn)，更何況現(xiàn)在蘋果急需先進(jìn)的制程工藝來(lái)提高旗下產(chǎn)品的性能，所以蘋果才會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批用戶。不過(guò)，越是先進(jìn)的制程工藝，代工價(jià)格就越貴，未來(lái)等3nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，臺(tái)積電3nm的代工價(jià)格將達(dá)到一個(gè)很高的地步，蘋果大概率會(huì)把這部分成本轉(zhuǎn)移到消費(fèi)者身上。

（圖片來(lái)源：Apple官方網(wǎng)站）

事實(shí)上，今年6月底，三星已經(jīng)成功搶先臺(tái)積電量產(chǎn)3nm芯片，引起了業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注，很多人認(rèn)為三星在3nm制程工藝上已經(jīng)全面領(lǐng)先臺(tái)積電，其實(shí)不然，因?yàn)槿?nm制程工藝的良品率比較低。據(jù)DIGITIMES報(bào)道，三星3nm GAA工藝良品率僅在10％－20％左右，還不足以制程大規(guī)模量產(chǎn)，即便現(xiàn)在搶先量產(chǎn)3nm芯片，良品率也有待提高。

（圖片來(lái)源：Apple官方網(wǎng)站）

不過(guò)，臺(tái)積電就不一樣了，芯片良品率恰恰是臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)。此前臺(tái)積電的7nm和5nm芯片的良品率就高達(dá)80％以上，遠(yuǎn)超同期的三星，如果3nm N3E工藝表現(xiàn)穩(wěn)定的話，良品率肯定比三星要高。要是三星不能很快將芯片良品率提升上來(lái)的話，基本上很難找到客戶，也很難實(shí)現(xiàn)3nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)了。

現(xiàn)如今，晶圓制造工藝越來(lái)越精細(xì)，每升級(jí)一代制程工藝，所需要的時(shí)間都會(huì)比之前的工藝更長(zhǎng)，3nm作為下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，距離真正應(yīng)用還需要一段很長(zhǎng)的時(shí)間，短期內(nèi)不會(huì)有很多3nm芯片上市，這一切都要等晶圓代工廠提高良品率，做好量產(chǎn)準(zhǔn)備才行。