據(jù)悉，半導體行業(yè)正在清庫存，但也許幾家歡喜幾家愁。根據(jù)歷史經驗清理庫存要9~12個月去清理，本來2023年的3到6月是去庫存的低點，而現(xiàn)在晶圓代工廠平均產能利用率跌破80%，需求較弱的內存芯片跌價，不過臺積電部分制程報價還在上揚。而清庫存時，IC設計廠商的的營收還有所增長。

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分析師預估，本季會有很多半導體企業(yè)清除庫存，清完庫存會變虧損。但庫存留至2023年就不會有影響，市場對此有一些預期判斷，要提前提防。而下游很早進入清庫存狀態(tài)，車廠方面明年首季就會清完，半導體最晚第3季可基本清完庫存。

中國臺灣之外，韓國的情況也不容樂觀。上周，據(jù)韓媒thelec報道，韓國本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預期。據(jù)介紹，韓國境內的晶圓代工企業(yè)除了主打先進制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC。當中大多數(shù)公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。問題是從明年開始。明年上半年也有悲觀預測，部分企業(yè)開工率將止步于50-60%。

有業(yè)內人士日前表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水平。根據(jù)金管局電子披露系統(tǒng)顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。

資料顯示，DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此后一直呈下降趨勢。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。 

其他代工企業(yè)也是如此。據(jù)了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圓廠開工率維持在70-80%。特別是轉移到中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統(tǒng)IC晶圓廠的開工率可能會出現(xiàn)更大幅度的下滑。 

分析認為，國內外晶圓代工企業(yè)晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導致IT需求減少。隨著全球經濟萎縮，智能手機和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個行業(yè)庫存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。 

雖然，一些半導體產品，例如功率半導體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對于大多數(shù)其他產品，現(xiàn)實情況是供應遠遠大于需求。為此，韓國經營部分8英寸代工晶圓廠的企業(yè)紛紛凍結價格或降低部分工藝，但產能利用率要恢復并不容易。 

真正的問題在于未來。據(jù)報道，臺積電明年上半年的晶圓廠利用率預計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，7、6納米、4、5納米等先進制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。

一位業(yè)內人士表示，“如果臺積電的利用率保持在80%，韓國8英寸制造商的利用率極有可能下降到70%的水平?！彼f。 

不管如何，回看產業(yè)二三十年的發(fā)展，分析過去發(fā)生過的景氣黑天鵝事件的晶圓代工產能利用率數(shù)據(jù)，這次應會比過去三次都要好。據(jù)悉，三次黑天鵝事件分別是：1997年亞洲金融風暴，當時晶圓代工產能利用率降至55%；2000年Y2K事件導致大廠清庫存，當時最差是44%產能利用率；2008年全球次貸風暴，當時產能利用率更滑落至33%。

展望未來，等庫存消化完，需求就會回到正常，再往建立庫存的景氣循環(huán)發(fā)展。