一說(shuō)起芯片產(chǎn)業(yè)，很多人會(huì)說(shuō)中國(guó)還是比較落后的，光刻機(jī)要靠ASML，EDA要靠美國(guó)，半導(dǎo)體材料要靠日本，半導(dǎo)體設(shè)備也要靠美國(guó)……

當(dāng)然，這確實(shí)是事實(shí)，目前國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)，確實(shí)對(duì)國(guó)外的技術(shù)、軟件、材料、設(shè)備都依賴非常大，國(guó)內(nèi)也在加速獨(dú)立自主，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。

但是大家有沒有想到過一個(gè)問題，那就是中國(guó)其實(shí)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最完善的國(guó)家，如果所有國(guó)家都強(qiáng)調(diào)“獨(dú)立自主”，即所有的軟件、技術(shù)、設(shè)備、材料都只能采用本國(guó)的，那么全球只有一家國(guó)家能夠造出芯片來(lái)，那就是中國(guó)。

而除了中國(guó)之外，像美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲等所有國(guó)家都造不出來(lái)。

為何這么說(shuō)？造芯主要分為三個(gè)主要步驟，單晶硅片制造、前道工序、后道工序。

單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過程，這一塊可能限制不到美國(guó)，美國(guó)能夠制造出晶圓來(lái)。

而后道工序這里，主要指的是封測(cè)，這里美國(guó)也比較厲害，應(yīng)該限制不到美國(guó)，不過在封測(cè)材料上面，這里需要封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等，估計(jì)夠嗆，美國(guó)未必?fù)碛腥撞牧稀⒃O(shè)備。

但前道工序這里，美國(guó)可能就會(huì)被卡住了，因?yàn)檫@里涉及到幾十上百種設(shè)備，上百道工序，比如擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試等等，都需要設(shè)備。目前除了中國(guó)外，沒有一個(gè)國(guó)家，擁有所有的設(shè)備。

當(dāng)然，這里要重點(diǎn)指出一下，中國(guó)雖然擁有全套設(shè)備，但技術(shù)相對(duì)落后，大多是28nm甚至40nm、90nm這樣的精度，先進(jìn)工藝的大多需要進(jìn)口。。

此外，這里還涉及到晶圓制造材料，比如特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等等。

一條完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，涉及到幾百種材料、設(shè)備，幾百上千家企業(yè)，美國(guó)雖然技術(shù)很厲害，但這些材料、設(shè)備等，也沒有完全擁有，也是需要進(jìn)口，集全球的力量，特別是美國(guó)一直在淘汰落后的技術(shù)，導(dǎo)致很多設(shè)備、材料自己并沒有。

至于日本、韓國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)就更是如此了，大家都需要進(jìn)口，只有中國(guó)，基本上全部有，只是某一些技術(shù)不夠先進(jìn)而已。

所以雖然目前美國(guó)的禁令，對(duì)我們影響巨大，但如果我們能夠熬過去，那么一旦我們的產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)起來(lái)，那就再也不怕卡脖子了，什么都能自己搞定了，而這估計(jì)也是美國(guó)最擔(dān)心的事情。