臺積電正在被美國掏空,臺積電要變“美積電”了?
近日,臺媒報道稱,為了美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠的建設,臺積電從11月1日起,就大量派駐工程師赴美,而這些工程師拖家帶口,坐著包機就這樣去了美國。
預計這一次,臺積電要送1000多名工程師過去晶圓廠,更讓人無語的是,這些工程師可能不會回臺灣了,因為美國還送了綠卡給這些工程師。
而考慮到臺積電還要將3nm產能部分轉移,且晶圓廠也開始建設了,后續預計臺積電會派更多的工程師赴美。
很多人表示,隨著美國不斷的邀請臺積電赴美建廠,而臺積電也就會不斷的派駐工程師赴美,而這些人才,基本上都會留在美國,基本不會回來了。
通過這種方式,臺積電已慢慢的被美國掏空了,后續臺積電要變“美積電”了。
當然,臺積電并不承認自己被掏空這一點,他們表示臺積電目前有10萬多名員工,派幾千工程師過去,還不足總員工的二十分之一,可以忽略。
另外美國的公司,只建設3nm、5nm的工藝,并不算最先進的,而真正最先進的2nm、1nm工藝,臺積電還會留在臺灣,不會搬到美國去。
但是清醒的人都清楚,產能和人才的流失,一旦開了口就會停不下來,而人才和產能的流失,將對臺積電、甚至臺灣省造成毀滅性的打擊。
臺灣省的半導體之所以強,原因在于臺積電、以及像聯發科、格芯這樣的芯片廠,大家撐起了整個產業鏈,繁榮著整個芯片生態。
一旦臺積電產能轉移,那么圍繞在周邊的這些產業鏈,生態也會隨之發生轉移,這種整個生態的聯動反應,會導致就業崗位、工作機會,以及生態環境的變化。
最壞的可能是,整個產業鏈也慢慢轉移后,臺灣省的芯片優勢不再那么明顯,而一旦沒有這種芯片優勢,臺灣省在經濟上必然進入雪崩階段。
大家想一家,當年日本在芯片產業上超過美國時,美國是怎么做的?通過逼日本簽訂《日美半導體保障協議》、《廣場協議》等,肢解了日本的芯片巨頭,讓他們放棄市場,放棄技術,然后要求轉移產能到美國,讓出市場給美國。
如今美國讓臺積電赴美,讓臺積電派人去美國,吸引臺積電的資金,技術,人才到美國,其本質是差不多的,只是手段更柔和更隱蔽一些而已。
一旦臺積電持續不斷的轉移產能赴美,最后只怕真的會慢慢的變成“美積電”。
