半導體景氣修正，原本表現(xiàn)相對硬挺的硅晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產(chǎn)導致對硅晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態(tài)度也轉變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。

有矽晶圓業(yè)者私下透露，已有過往春節(jié)照常收貨的客戶預告明年過年將放假不收貨。臺灣半導體矽晶圓廠包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等，時值記憶體廠與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，尚未恢復元氣之際，業(yè)界關注三大硅晶圓廠明年上半年營運走勢。

此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，記憶體指標廠更陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過冬，IC設計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但硅晶圓廠先前業(yè)績?nèi)韵鄬τ袚危缃駛鞒龉杈A廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險峻。

據(jù)了解，有臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨，時程延后約一、二個月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

不具名的硅晶圓業(yè)者坦言，現(xiàn)在半導體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經(jīng)到極限，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶端也能體諒，雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后。

除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圓業(yè)者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產(chǎn)對硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變?nèi)鯇杈A端的影響可能于進入明年首季后才會真正浮現(xiàn)，且估計8吋硅晶圓修正幅度可能會高于12吋矽晶圓。

硅晶圓業(yè)者并透露，過往即使過農(nóng)歷年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數(shù)本來就較少，因此明年首季營收應當會受這兩因素沖擊。

不過，除了6吋以下硅晶圓需求確實較弱之外，環(huán)球晶日前提到，預期該公司明年首季8吋與12吋產(chǎn)能仍會滿載。臺勝科則表示，今年仍將全產(chǎn)全銷，展望明年，目前客戶仍持續(xù)遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調(diào)整產(chǎn)品組合。

外界評估，相關業(yè)者即使后續(xù)出現(xiàn)配合客戶有所彈性調(diào)整，對于價格方面也應該會堅守。

合晶則指出，接下來與客戶洽商明年上半年價格，將會依照市況來調(diào)整。外界認為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩(wěn)健。


01人人都知道周期，但周期多長難以預料

每一階段的半導體周期圖，都記錄著芯片行業(yè)一段跌宕起伏的歷史。

當下正流傳著一張揭示未來半導體近一年“命運”的周期圖。

半導體行業(yè)在2020年年底到2021年初，經(jīng)歷供不應求，但供給一直在爬升，許多機構在去年預測，缺芯要到2022年年底結束。

圖1包括對今年四個季度的預測情況，21Q4-22Q4，半導體市場由漲價為主演變?yōu)闈q量為主，預計需求仍在上升，到22Q4供應仍滿足不了需求。呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的圖景。

當時（2022年1月）研究機構認為，我們正處于剪刀差不斷擴大的第三階段，來自5G基建+換機、碳中和和無人駕駛三重創(chuàng)新疊加，需求彈性巨大。

然而，即便是同一家機構的預測，也只是“階段內(nèi)”有效。當大家以為供給將持續(xù)滿足欣欣向榮的需求市場時，“黑天鵝”事件發(fā)生了。

圖2包括過去一段時間的實際情況，21Q4-22Q2，需求端開始連續(xù)三個季度出現(xiàn)“黑天鵝”，需求自21Q4開始急轉而下，半導體庫存水位逐漸拉高，市場開始供過于求。到22Q4的需求反而降至冰點。

人人都知道周期，但周期多長難預料，只能是后知后覺，原來火熱行情在去年就燃燒到尾巴了。

從下游的手機、電腦、電視等廠商，到上游面板、各類消費類芯片廠商，不要說補庫存，去庫存都來不及，現(xiàn)貨市場大降價，芯片設計公司義隆支付高額違約金，普遍以自損的方式來逃脫庫存高企的旋渦。

據(jù)Future Horizons最新數(shù)據(jù)，半導體行業(yè)正走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。頂流基金經(jīng)理蔡嵩松認為，芯片行業(yè)的景氣度在2022年是所有行業(yè)里最差的。

就算是被長期看好的國產(chǎn)替代，因為目前的重心仍在消費類，也同樣遭受沖擊。

一位芯片分銷行業(yè)的朋友表示，現(xiàn)在國外大廠供貨穩(wěn)定價格優(yōu)，國產(chǎn)品牌又層出不窮，客戶開始貨比三家。公司代理了不少國產(chǎn)品牌，而部分手機廠商砍單40%以上，今年他負責的消費類芯片訂單量急劇下滑。

這一天比想象中來得早，消費類芯片在全球產(chǎn)業(yè)周期中已是“近黃昏”。這位朋友投資的半導體股票還慘遭下跌，不少現(xiàn)金都被套牢。


02硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃，不會喊停

短期硅晶圓市況難逃整體半導體景氣下行影響，不過為了中長期發(fā)展，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃并未停歇。其中，最受矚目的環(huán)球晶預計12月1日舉行美國新廠動土典禮，董事長徐秀蘭將親自赴美主持。

業(yè)界人士坦言，硅晶圓廠擴產(chǎn)已經(jīng)「頭洗一半」，不可能全喊停。惟現(xiàn)在市場上的變數(shù)太多，即是長期半導體應用仍被看好，但若要評估2024年屆時需求如何，實在是太困難。

至于明年狀況，要觀察人們到底愿不愿意花錢，上半年恐怕不會太好，而下半年也還說不準，只能希望盡量與客戶尋求雙贏。

在本土硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃方面，環(huán)球晶既有廠區(qū)擴產(chǎn)預計將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出；美國新廠產(chǎn)能則預計2025年上半年小量開出，并預期當?shù)乜蛻魹榍蟊就粱瑧敃e極認證。

展望整體半導體市場，徐秀蘭日前表示，短期內(nèi)包括電腦、手機及記憶體設備等，受消費者信心下降所拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但資料中心與車輛應用表現(xiàn)強勁，預估2023年整體市場表現(xiàn)持平。長期來看，由于總體經(jīng)濟環(huán)境改善、芯片庫存已漸趨平衡，2024年將恢復成長態(tài)勢。

臺勝科方面，其云林新廠正建置中，預計2024年量產(chǎn)，該公司表示，新廠進度如預期進行中。

合晶臺灣龍?zhí)稄S與大陸鄭州廠都正進行12吋硅晶圓產(chǎn)能擴充，該公司指出，龍?zhí)稄S12吋產(chǎn)能規(guī)劃3萬片，會于今年底建置完成，等送樣客戶端完成認證后開始出貨。



03 2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在最新報告預估，今年全球半導體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英寸，將較去年增加4.8%，并創(chuàng)新高。

該機構指出，2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創(chuàng)新高。

由于總體經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

SEMI預期，由于總體經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智能手機等市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題嚴重，臺積電預期，明年全球半導體業(yè)產(chǎn)值恐將面臨衰退窘境。聯(lián)電也預期，明年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將負成長。

SEMI預期，在資料中心、汽車及工業(yè)應用對半導體的強勁需求驅動下，隨后幾年半導體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英英寸規(guī)模。

盡管今年全球經(jīng)濟下滑導致半導體出現(xiàn)短暫回落，但華為首席供應官認為，半導體已從夕陽產(chǎn)業(yè)變?yōu)槌柈a(chǎn)業(yè)，從更長周期來看，波浪式創(chuàng)新還會繼續(xù)推動整個市場發(fā)展。

等待，下一個春天到來。