電源管理芯片是半導(dǎo)體集成電路中應(yīng)用面最為廣泛的門類，市場空間廣泛。電源管理芯片是目前半導(dǎo)體芯片中應(yīng)用范圍最為廣泛的門類，廣泛應(yīng)用于家用電器、手機及平板、充電及適配器、智能電表、照明、馬達、通訊設(shè)備、工控設(shè)備等各領(lǐng)域。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，其功能更加精細復(fù)雜，增效節(jié)能的需求也更加突出。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565億美元、2018-2026年CAGR10.69%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年國內(nèi)電源管理芯片市場有望增至234.5億美元，2020-2025年CAGR10%。

全球電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測

來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、上海證券研究所

另根據(jù)天風證券報告，電源IC增長最大的是車載領(lǐng)域，復(fù)合年增長率為9.0%。電動化和自動駕駛將成為驅(qū)動力，特別是電動汽車，Yole預(yù)計其到2026年將占汽車市場的30%，PMIC受其推動增長。此外Yole預(yù)計，到2026年，所有乘用車和80%的小型商用車至少配備Level1 ADAS，這也增加了對多通道PMIC的需求。我們回顧2002年1月到2021年11月的趨勢，IHS的數(shù)據(jù)表明，PMIC所屬的模擬芯片需求是不斷增加的，而MCU的增長相對比較緩慢。

PMIC的主流制程還是在90nm-180nm的成熟工藝，其技術(shù)發(fā)展從一開始由IDM主控，到代工模式出現(xiàn)，如今有越來越多的代工廠轉(zhuǎn)而投入300mm晶圓，IDM也緊隨其后。

來源：網(wǎng)絡(luò)

不過，目前PMIC主要基于8英寸晶圓生產(chǎn)，根據(jù)semi數(shù)據(jù)，2021-2022年期間，全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠，其中22座是12英寸晶圓廠，剩下的7座分別為4英寸、6英寸和8英寸晶圓廠，新建8英寸晶圓廠較少，且基本2023年才能開始量產(chǎn)。

近年來，在市場需求旺盛和國產(chǎn)替代的推動下，國內(nèi)電源管理芯片廠商都有著不俗的業(yè)績表現(xiàn)，也迎來了一波上市熱潮。目前英集芯、賽微微電、芯朋微等已經(jīng)順利登陸科創(chuàng)板，杰華特、微源股份、蕊源科技等大批電源管理芯片廠商也開啟IPO新征程。

中國電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測

來源：鳳凰網(wǎng)

數(shù)據(jù)顯示，大約每出貨5個芯片，里面就有1個是電源管理芯片，它的重要性不言而喻。因此，在此前的半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯漲價”行情中，以電源管理芯片的缺貨現(xiàn)象尤為突出。消息指出，當時在下游需求旺盛、原廠產(chǎn)能受限的情況下，電源管理芯片的訂單交期一延再延，部分產(chǎn)品交期拉長至50周以上。

其中，又以TI的電源管理芯片缺貨漲價現(xiàn)象最為嚴重，包括TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列在內(nèi)的芯片產(chǎn)品市場缺口非常大。由于TI電源管理芯片供應(yīng)緊缺，部分下游客戶不斷將訂單轉(zhuǎn)向MPS、矽力杰、圣邦股份、杰華特等國內(nèi)原廠。但即使經(jīng)過大規(guī)模轉(zhuǎn)單后，市場缺口仍然無法消化，這也導(dǎo)致缺貨漲價曾經(jīng)一度普遍存在整個電源管理芯片市場。

總體而言，受惠于持續(xù)旺盛的市場需求及轉(zhuǎn)單效應(yīng)帶來的量價齊升，國內(nèi)電源管理芯片企業(yè)也迎來了發(fā)展的黃金期，業(yè)績和市占率不斷增長。