業(yè)界傳聞指蘋(píng)果明年的A17處理器將仍然采用4nm工藝，原因是3nm工藝在功耗方面很難解決，為了確保處理器的可靠性，唯有繼續(xù)采用已經(jīng)驗(yàn)證可靠的4nm，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑是重大打擊，可以說(shuō)臺(tái)積電的3nm工藝徹底打水漂了。

在過(guò)往，蘋(píng)果和臺(tái)積電可以說(shuō)是共同進(jìn)步，蘋(píng)果研發(fā)更先進(jìn)的處理器架構(gòu)，臺(tái)積電則提供更先進(jìn)的工藝，由此不斷提升處理器的性能，然而隨著先進(jìn)工藝逐漸逼近硅基芯片的物理極限，先進(jìn)工藝的研發(fā)難度越來(lái)越大。

業(yè)內(nèi)人士指出其實(shí)當(dāng)前的工藝發(fā)展到4nm就已經(jīng)面臨功耗問(wèn)題了，由于達(dá)到4nm后導(dǎo)致硅芯片中的溝導(dǎo)管的S和D的距離已非常短，如此柵極對(duì)電流的控制能力變差，產(chǎn)生短溝道效應(yīng)，引發(fā)嚴(yán)重的電流泄露問(wèn)題，進(jìn)而引發(fā)芯片的發(fā)熱量加大、功耗增加，而3nm工藝只會(huì)更嚴(yán)重。

其實(shí)這個(gè)問(wèn)題可能在今年臺(tái)積電試產(chǎn)A16處理器的時(shí)候就已經(jīng)出現(xiàn)了，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電研發(fā)成功3nm工藝后曾為蘋(píng)果試產(chǎn)A16處理器，然而蘋(píng)果發(fā)現(xiàn)A16處理器并無(wú)法達(dá)到預(yù)期的性能和功耗，最終蘋(píng)果放棄了3nm，而采用了5nm工藝的改良工藝N4，證實(shí)了業(yè)界人士對(duì)先進(jìn)工藝的擔(dān)憂。

蘋(píng)果的A16處理器雖然沒(méi)有采用更先進(jìn)的3nm工藝，但是獲益于蘋(píng)果的核心架構(gòu)升級(jí)，今年的A16處理器的性能仍然提升了15％，性能提升幅度比A15處理器高了一倍，顯示出蘋(píng)果在核心架構(gòu)設(shè)計(jì)方面依然擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

蘋(píng)果的A16處理器舍棄了3nm工藝后，臺(tái)媒又傳蘋(píng)果要求臺(tái)積電繼續(xù)改良3nm工藝，希望明年的N3E工藝能達(dá)到蘋(píng)果的要求，從而以N3E工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的M3處理器，然而這一切都是傳言，尚未得到證實(shí)。

3nm工藝已成為臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電的3nm工藝受挫，三星的3nm工藝其實(shí)也不樂(lè)觀。三星的3nm據(jù)說(shuō)更先進(jìn)，已引入了環(huán)繞柵極技術(shù)，業(yè)界人士指出環(huán)繞柵極技術(shù)可以解決功耗問(wèn)題，然而三星的3nm工藝并未有正式的芯片推出市場(chǎng)，業(yè)界無(wú)法確認(rèn)三星的3nm工藝是否真的解決了功耗問(wèn)題。

如此一來(lái)或許證明即使是環(huán)繞柵極技術(shù)都無(wú)法推動(dòng)先進(jìn)工藝往3nm及更先進(jìn)工藝發(fā)展；與此同時(shí)ASML則研發(fā)了更先進(jìn)的第二代EUV光刻機(jī)，然而第二代EUV光刻機(jī)至少得等到2024年才能量產(chǎn)，這同樣阻礙著3nm及更先進(jìn)工藝的進(jìn)展。

影響蘋(píng)果等芯片企業(yè)采用更先進(jìn)工藝的另一個(gè)因素則是成本問(wèn)題，目前的3nm工藝無(wú)芯片企業(yè)采用，就在于它成本太高了，本來(lái)3nm工藝只有蘋(píng)果和Intel愿意采用，但是Intel借口它的GPU芯片研發(fā)延遲而舍棄3nm，蘋(píng)果的A16處理器則因3nm的性能和功耗不達(dá)標(biāo)而舍棄，進(jìn)一步改良后的3nm工藝很可能成本更高，而蘋(píng)果已發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步提高iPhone的售價(jià)行不通，為了降成本或許也是促使蘋(píng)果繼續(xù)采用4nm工藝的原因。

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果如果不用3nm那將是沉重的打擊，因?yàn)槌颂O(píng)果已沒(méi)幾個(gè)企業(yè)可以用得起昂貴的3nm工藝了，如果蘋(píng)果不用那就意味著沒(méi)有企業(yè)會(huì)采用，臺(tái)積電的3nm工藝徹底打水漂。