據(jù)日經(jīng)新聞報道，富士通CTO 昨日宣布，富士通將自行設(shè)計2納米芯片，計劃委托給臺積電代工，目標(biāo)是2026年將此產(chǎn)品應(yīng)用在節(jié)能CPU中。

此前消息，臺積電在今年6月份正式公布2nm工藝，并透露了一些技術(shù)細節(jié)，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。臺積電CEO魏哲家表示，2nm工藝的進展很順利，甚至超過預(yù)期，不過他們現(xiàn)在的計劃依然是2025年量產(chǎn)，沒打算提前。

英特爾在2022年第三季度財報披露了其制程工藝的最新進展，稱Intel 20A和18A第一批內(nèi)部測試芯片已流片，正在為一家主要的潛在代工客戶在晶圓廠中進行內(nèi)部測試芯片的生產(chǎn)，而Intel 20A工藝大致處于業(yè)界2nm的水平。