隨著中國芯發(fā)展越來越快,美國對(duì)中國芯的打壓也是不斷升級(jí),越來越嚴(yán)厲。

到現(xiàn)在,美國對(duì)中國芯的打壓已經(jīng)是全方面的了,涉及到了資本、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體技術(shù),人才等等。

可以說,這已經(jīng)是美國祭出了史上最嚴(yán)厲的半導(dǎo)體制裁策略了,并且是針對(duì)中國。

不過也有網(wǎng)友表示,美國已經(jīng)是打完了最后的底牌,畢竟資本、設(shè)備、材料、技術(shù)、人才的限制都有了,想不動(dòng)還能限制什么。

既然牌都打完了,那么只要挺一挺就過去了,美國也無牌可打了,沒有比這更壞的情況了,所以不用擔(dān)心,風(fēng)雨過后就是彩虹。

那么問題就來了,針對(duì)中國芯,美國真的打完了最后的底牌么?在我看來,只怕未必。

美國目前主要是針對(duì)先進(jìn)制程,但其實(shí)成熟制造當(dāng)前更重要,因?yàn)?8nm及以上的芯片,目前占比還高達(dá)75%+。

而目前在成熟制程上,我國主流半導(dǎo)體設(shè)備中,去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等國產(chǎn)化率均只達(dá)到20%左右,還需要依賴國外的設(shè)備。

如果美國愿意,他的工具箱中依然還有很多制裁手段可以使用。而除此之外,美國還可以用捅兄弟刀子、捅“走狗”刀子的方式來間接傷害到中國。

甚至狠起來,美國最后還可以用“捅自己”的方式來擾亂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,關(guān)鍵還是取決于他愿意不愿意這么干。

美國的打壓是逐步升級(jí)的,是根據(jù)效果不斷的調(diào)整的,當(dāng)然另外一方面,美國逐步升級(jí)禁令,也并不是真正要打死對(duì)手,而是增加一個(gè)可以私下游說牟利的環(huán)節(jié),讓美國的企業(yè)有操作空間。

所以嚴(yán)格來講,確實(shí)是底牌沒有出盡,還有得打。所以一切沒有那么樂觀,當(dāng)然一切也沒有那么悲觀。

總的來說我們的國產(chǎn)替代想完全替代美國仍然需要很長(zhǎng)的時(shí)間。幸運(yùn)的是,半導(dǎo)體下行周期,茍著就可以,不一定自己要馬上搞定3nm、5nm,先拖著時(shí)間,發(fā)展自己就行,不需要現(xiàn)在就分個(gè)生死,完全沒必要。