國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，到2025年，以中國大陸汽車和功率器件為主導(dǎo)的8英寸硅晶圓產(chǎn)能將增長20%。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其最新的《2025年8英寸晶圓廠展望》報告中表示，全球半導(dǎo)體制造商計劃新增13條8英寸晶圓生產(chǎn)線，以達到每月生產(chǎn)逾700萬片晶圓的創(chuàng)紀(jì)錄水平。汽車和其他應(yīng)用需求推動了功率半導(dǎo)體和MEMS的產(chǎn)能擴張。

2021到2025年，汽車和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長，其次是MEMS、代工和模擬，其晶圓廠產(chǎn)能增長速度分別為21%、20%和14%。這與用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圓廠截然不同。

截止2025年，中國的晶圓產(chǎn)量增長66%，其次是東南亞、美洲、歐洲和中東、韓國，其晶圓產(chǎn)量分別增長35%、11%、8%和2%。2022年，預(yù)計中國8英寸產(chǎn)能將占全球的21%，其次是中國臺灣地區(qū)與和日本，占比分別為11%和10%。

盡管歐洲晶圓廠主要生產(chǎn)硅基氮化鎵和碳化硅等材料，但包括上海先進、比亞迪半導(dǎo)體、華潤微電子、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圓廠，以滿足日益增長的需求。