初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產(chǎn)工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產(chǎn)工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應(yīng)商之后，現(xiàn)在國外媒體掌握了更深入的信息。

援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產(chǎn)成本的考慮，將會基于三星的 4nm LPE 節(jié)點，而非 LPP 節(jié)點。假設(shè)三星在量產(chǎn)后續(xù) Tensor SoC 時沒有給 Google 提供更好的交易，這家廣告巨頭可能會轉(zhuǎn)而和臺積電合作。

Tensor G2 具有兩個運行頻率為 2.85GHz 的 Cortex-X1 內(nèi)核，以及兩個運行頻率為 2.35GHz 的 Cortex-A78 內(nèi)核。其余四個內(nèi)核屬于 ARM 的 Cortex-A55，運行頻率為 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 采用了具有七核的 Mali-G710 GPU。

在 5G 調(diào)制解調(diào)器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模組。關(guān)于基帶芯片的信息很少，但我們假設(shè)它是在 4nm LPE 架構(gòu)上制造的，這意味著它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中運行的 5G 調(diào)制解調(diào)器更快、更節(jié)能。目前，Google有望在明年繼續(xù)與三星合作開發(fā) Pixel 8 系列。

據(jù)報道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技術(shù)來生產(chǎn) 3nm GAA 技術(shù)，這種制造工藝具有顯著的優(yōu)勢。三星聲稱，與制造商的 5nm 技術(shù)相比，下一代芯片將降低高達 45% 的功耗，提高 23% 的性能并減少 16% 的面積。也許到 2023 年，Google會趕上它的競爭對手。