據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件今天宣布，與中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電合作，提供多芯片3D IC工作流程，這將加速西門(mén)子與聯(lián)電客戶整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)程。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件表示，借由在單一封裝元件中提供芯片或小芯片彼此堆疊的技術(shù)，企業(yè)可以在相同或更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件的功能。

與在印刷電路板（PCB）上擺置多個(gè)芯片的傳統(tǒng)系統(tǒng)配置相比，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件指出，芯片或小芯片堆疊的方法不僅更加節(jié)省空間，而且能夠提供更出色的系統(tǒng)效能及更低的功耗。

聯(lián)電元件技術(shù)開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì)支持副總經(jīng)理鄭子銘表示，客戶現(xiàn)在可以使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的晶圓制造設(shè)計(jì)套件與流程，來(lái)驗(yàn)證芯片堆疊設(shè)計(jì)，同時(shí)校正芯片對(duì)位及連接，并獲取寄生參數(shù)，以便在信號(hào)完整性的模擬中使用。

鄭子銘表示，聯(lián)電與西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件的共同客戶對(duì)于高性能計(jì)算、射頻和智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等應(yīng)用需求日益提升，隨之而來(lái)的3D IC解決方案需求也相應(yīng)增長(zhǎng)。聯(lián)電這次與西門(mén)子合作，有助協(xié)助客戶加快整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間。