商會走訪安徽格恩半導體、合肥同晶電子
9月19日,商會在安徽進行考察,分別走訪安徽格恩半導體有限公司(簡稱“格恩半導體”)、合肥同晶電子有限公司(簡稱“同晶電子”)。
上午,商會常務副會長(駐會)兼秘書長徐慧英在商會FPGA行業專委會主任、副會長馬立潮,商會德龍(龍華)分會秘書長蔡德金陪同下,與格恩半導體董事長闞宏柱交流,了解格恩半導體有關產業背景、產品應用、技術研發、項目建設、人才梯隊和發展規劃等情況。
格恩半導體專注于高端化合物半導體芯片國產化,尤其是本項目研發生產的大功率激光芯片將突破國際封鎖實現國產自給,解決國內應用端芯片依賴進口的“卡脖子”問題。格恩半導體總經理李水清、銷售總監林強參加會談。會前,在闞董事長的陪同下參觀了展廳。
下午,商會秘書處組織赴合肥參加“世界制造業大會”部分參展商代表走訪會員企業同晶電子,金健董事長歡迎商會家人們蒞臨,表示希望依托于商會上下游上下游產業鏈、供應鏈,積極創造價值鏈合作,提升和諧共生、互利共贏的生態體系。另外,還向大家介紹了公司發展歷程、主營業務、生產經營、市場趨勢及產業配套等內容。
朱宏凱副秘書長分享了商會概況、組織架構、創新模式、服務板塊等服務內容。期間,參觀了展廳和生產車間。合肥有關領導介紹了相關政策情況。
企業簡介: 安徽格恩半導體有限公司 格恩半導體成立于2021年8月,位于六安市金安經濟開發區,總投資20億元。由國內外化合物半導體領軍人才聯合創立,匯聚了一批具有深厚產業化經驗的專家團隊。公司專注于“氮化鎵激光芯片、高效率紫外芯片、車用大功率芯片、高性能mini/micro-LED顯示芯片”的產業化核心技術,深耕于高端化合物半導體芯片產品的研發、生產和銷售。公司產品在激光投影與顯示、激光焊接與激光切割等加工、汽車顯示與照明、殺菌消毒、健康醫療、3D打印、工業固化、mini/micro-LED顯示等領域有著廣泛的應用。 產品通過ISO9001企業質量管理體系認證、Rohs及環保等認證,服務范圍觸及國內外,在晶振領域占據重要地位,在行業內外贏得了廣大用戶的認可。 (資料來源于企業)
