來源：網(wǎng)絡

梳理發(fā)現(xiàn)，美國商務部在《芯片法案戰(zhàn)略》文件中強調，美國政府撒出這500億美元，主要的目標有四個。

首先，建立先進芯片在美國本土的生產能力，目前美國在這一領域屬于完全空白狀態(tài)；第二，建立充足且穩(wěn)定的成熟工藝制程半導體供應；第三，投入研發(fā)，確保下一代半導體是在美國本土研發(fā)，并在美國本土生產；第四，創(chuàng)造數(shù)萬半導體行業(yè)工作，以及數(shù)十萬建筑行業(yè)崗位。

來源：網(wǎng)絡

具體來看，美國CHIPS計劃支持3項不同的舉措：

一、對先進制造業(yè)的大規(guī)模投資。CHIPS激勵計劃將把約3/4的激勵資金（約280億美元），用于建立先進邏輯和存儲芯片的國內生產，這些芯片需要當今最復雜的制造工藝。這些款項可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補貼貸款或貸款擔保。

二、為成熟和當前一代芯片、新技術和專業(yè)技術以及半導體行業(yè)供應商提供的新制造能力。CHIPS激勵計劃將增加一系列節(jié)點的半導體本土生產，包括用于國防和汽車、信息和通信技術以及醫(yī)療設備等關鍵商業(yè)領域的芯片。

三、加強美國研發(fā)領導地位的舉措。CHIPS研發(fā)計劃將投資110億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、多達三個新的美國制造研究所以及NIST計量研發(fā)計劃。

來源：網(wǎng)絡

當然，在這份戰(zhàn)略文件中，美國商務部也對申請芯片法案資金的資格給出了清晰的建議，并初步披露美國政府將如何評估相關的申請。

1.規(guī)模要大、能吸引私營部門資金

芯片法案鼓勵申請企業(yè)展開大規(guī)模的投資，申請人除了投入自己的資金外，也鼓勵這些企業(yè)探索有創(chuàng)意的融資架構，獲取不同來源的資本。

2.打造半導體產業(yè)集群

美國聯(lián)邦政府的芯片法案要求申請人確保獲得州或者地方層面的激勵政策。對于那些能夠擴大地區(qū)競爭力的項目，美國商務部將優(yōu)先批準。這項措施的邏輯是將政府激勵擴散給廣泛的社區(qū)，而不只是惠及單個企業(yè)。

3.鼓勵產業(yè)生態(tài)合作

芯片法案希望看到半導體產業(yè)的利益相關者展開合作，包括但不限于投資者、下游消費者、設計公司、供應商和國際企業(yè)。這樣的合作包括（遠期）采購承諾、產業(yè)鏈上下游合作等。

4.促進不同社會群體就業(yè)

芯片法案的激勵將惠及全體美國人，包括那些在經濟層面處于弱勢的群體，以及本身在半導體行業(yè)占比不高的群體。計劃將優(yōu)先考慮能夠使雇主、培訓供應者、勞動力發(fā)展組織、工會等主要利益相關者能夠一起協(xié)作的勞動力解決方案。

5.安全有韌性的半導體供應鏈

芯片法案將優(yōu)先考慮那些在信息安全、數(shù)據(jù)追蹤和確認方面符合美國商務部指引的企業(yè)，相關指引和標準會隨著時間推移而改變。

6.穩(wěn)健財務計劃

申請人企業(yè)將被要求提供項目的細節(jié)，以及公司層面的財務數(shù)據(jù)，以保護納稅人提供的資金。

7.分享機遇

激勵計劃將優(yōu)先考慮那些積極致力于確保小型企業(yè)，少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農村地區(qū)企業(yè)從中受益的項目。