9 月 6 日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁沈抖透露，百度云智一體 3.0 的 AI IaaS 層核心的昆侖芯已量產(chǎn)數(shù)萬(wàn)片，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化落地，昆侖芯 3 代將于 2024 年初量產(chǎn)。

去年 8 月，百度宣布自主研發(fā)的第二代百度昆侖 AI 芯片 —— 昆侖芯 2 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片采用 7nm 制程，搭載自研的第二代 XPU 架構(gòu)，相比一代性能提升 2-3 倍，適用于云、端、邊等多場(chǎng)景。

去年 9 月，百度昆侖芯商業(yè)分析師宋春曉表示，昆侖芯是國(guó)內(nèi)唯一一款被互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模核心算法淬煉過的芯片，落地超過了 2 萬(wàn)片。

昆侖芯 AI 芯片除了擁有自研 XPU 架構(gòu)及多項(xiàng)自主設(shè)計(jì)，也已與飛騰等多款國(guó)產(chǎn)通用處理器、麒麟等多款國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)以及百度自研的飛槳深度學(xué)習(xí)框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國(guó)產(chǎn) AI 能力。