盡管當(dāng)下全球消費(fèi)電子類半導(dǎo)體市場持續(xù)遇冷，但新能源汽車以及工業(yè)賽道的半導(dǎo)體需求正不斷走熱，這也讓不少國際半導(dǎo)體代工巨頭對接下來的預(yù)期保持積極態(tài)度。

 

從 Q2 的市場數(shù)據(jù)來看，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)，2022 年 Q2 半導(dǎo)體代工市場實現(xiàn)了兩位數(shù)的收益增長。除英特爾外，其他晶圓代工廠均取得增長。臺積電取得兩位數(shù)的晶圓出貨量增長，但其在成熟節(jié)點定價方面落后。Global Foundries 晶圓 ASP 目前接近 3000 美元。臺積電和 Global Foundries 均降低了資本支出，中芯國際和聯(lián)華電子則保持預(yù)期。

 

不過，近期，據(jù) DIGITIMES 報道，有消息人士指出，個人電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備應(yīng)用的需求放緩已經(jīng)拖累了代工廠的產(chǎn)能利用率。盡管如此，汽車芯片訂單只能彌補(bǔ)第三季度產(chǎn)能缺口的一小部分。

消息人士表示，在 2022 年第四季度，沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補(bǔ)其晶圓廠產(chǎn)能的代工廠，尤其是第二梯隊代工廠，其晶圓廠產(chǎn)能利用率仍將大幅下降。

消息人士稱，對于一線代工廠而言，第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產(chǎn)能會受到大眾市場產(chǎn)品訂單疲軟的影響。