中商情報網訊：5G技術的應用、人工智能的發展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領域傳導至上游硅片環節。

全球硅片市場規模

全球半導體硅片市場規模和出貨量受下游半導體行業影響較大。根據數據，2021年全球半導體硅片市場規模為126億美元，同比增長12.5%。市場規模在2019年出現短暫回落，2016年至2021年中市場整體處于增長的狀態，年均復合增長率為11.86%。中商產業研究院預測，由于半導體未來需求將進一步擴大，上游硅片將增大市場規模，2022年全球硅片市場規模將達138億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

全球半導體硅片出貨面積

數據顯示，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規模達到126.2億美元，創歷史新高。預計全球半導體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達152.8億平方英寸。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理