“芯片法案”的主要內(nèi)容

①計(jì)劃5年內(nèi)撥款約520億美金。

②為期四年的25％的稅收減免，鼓勵(lì)企業(yè)在美建廠制造芯片，一共會(huì)減免240億美元左右。

③但如果該企業(yè)在中國(guó)大陸投資半導(dǎo)體制造，則無(wú)法獲得補(bǔ)貼。

④如果企業(yè)在美國(guó)建廠獲得補(bǔ)貼，那么10年內(nèi)不能擴(kuò)大對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程芯片（14nm及以下）的投資，但成熟制程沒(méi)有限制。

這意味著，對(duì)于想獲得美國(guó)這520億美元補(bǔ)貼的企業(yè)而言，不得不進(jìn)行“二選一”，并且時(shí)間是10年。

“芯片法案”的背后

美國(guó)完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需求的迫切，毋庸置疑，美國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的確做到了遙遙領(lǐng)先，排名前十的半導(dǎo)體龍頭中，有6家來(lái)自美國(guó)。但美國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非無(wú)懈可擊。

全球先進(jìn)的半導(dǎo)體組件制造基地大部分都位于亞洲。日經(jīng)新聞報(bào)道，近年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及韓國(guó)等地半導(dǎo)體出貨量占比不斷提升，時(shí)至今日，亞洲的半導(dǎo)體出口量已經(jīng)占全球的80％。

包括蘋(píng)果、高通、博通在內(nèi)的美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，絕大部分的芯片生產(chǎn)都高度依賴亞洲的晶圓代工廠。

眾所周知，芯片生產(chǎn)基地過(guò)于集中，對(duì)自然災(zāi)害、國(guó)際形勢(shì)等不可控風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)能力也會(huì)降低。一旦供應(yīng)鏈中斷或受創(chuàng)，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將面臨不可估量的重大損失。

據(jù)報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，目前美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額已經(jīng)從40％降至12％。環(huán)球晶圓稱(chēng)，到2025年，美國(guó)現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能只能滿足美國(guó)國(guó)內(nèi)需求的20％，而且這些現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片在技術(shù)上已經(jīng)落后，不能用于制作英特爾、臺(tái)積電等公司目前最新研發(fā)的先進(jìn)芯片。

基于此，為了減少在芯片制造商對(duì)亞洲代工廠的依賴，美國(guó)開(kāi)始重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

臺(tái)積電與“芯片法案”

近日八十二歲老太會(huì)晤臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音，會(huì)談重點(diǎn)將聚焦近期通過(guò)的“芯片與科學(xué)法案”的實(shí)施，該法案提供美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片工廠520億美元聯(lián)邦政府補(bǔ)貼。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電目前正在美國(guó)亞利桑那州建造一座芯片工廠，消息人士表示，臺(tái)積電考慮擴(kuò)大建廠計(jì)劃，在同一個(gè)位址打造其他座工廠。

根據(jù)熟悉這場(chǎng)會(huì)談的消息人士稱(chēng)，包括F－35戰(zhàn)機(jī)、標(biāo)槍?zhuān)↗avelin）反戰(zhàn)車(chē)導(dǎo)彈在內(nèi)等美軍設(shè)備，以及美國(guó)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的超級(jí)計(jì)算機(jī)都使用臺(tái)積電芯片。另外，包括蘋(píng)果在內(nèi)等主要消費(fèi)電子商也依賴臺(tái)積電制造的各種半導(dǎo)體。

報(bào)道指出，2020年5月臺(tái)積電點(diǎn)頭在亞利桑那州鳳凰城打造價(jià)值120億美元的5納米芯片工廠，這座工廠預(yù)計(jì)2023年末完工。消息人士稱(chēng)，如今臺(tái)積電正考慮在工廠原址擴(kuò)大建造其他廠房，鳳凰城的這塊土地足以容納多座額外廠房。

負(fù)責(zé)人今年6月表示，臺(tái)積電亞利桑那州廠房的建造進(jìn)度將取決于何時(shí)通過(guò)“芯片與科學(xué)法案”，上周通過(guò)該法，預(yù)計(jì)很快就會(huì)簽署成法。

結(jié)尾：大廠們的艱難選擇

業(yè)界指出，臺(tái)積電、英特爾、三星、環(huán)球晶圓都已在大陸耕耘多年，也希望獲得補(bǔ)貼，也就意味著這些企業(yè)，可能接下來(lái)10年都不會(huì)在中國(guó)擴(kuò)大14nm及以下工藝的投資，更多的是聚集在成熟工藝上。

但是，現(xiàn)在美方要求赴美設(shè)廠的業(yè)者如果獲得補(bǔ)貼將不得在擴(kuò)大在中國(guó)大陸進(jìn)行先進(jìn)制程的投資，等于封鎖這些半導(dǎo)體巨頭在大陸擴(kuò)張的道路。

這代表著什么，相信大家都十分清楚的，代表著接下來(lái)提高芯片產(chǎn)能，提高技術(shù)，全部要靠自己，要靠國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈全面崛起了。

而目前國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)能中，其中有一半多是外企（含臺(tái)企）貢獻(xiàn)的，本土晶圓企業(yè)的產(chǎn)能，其實(shí)還不到全部晶圓產(chǎn)能的一半。