近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，表示到2024年底，將建立31座晶圓廠，并且這31座晶圓廠，全部是成熟制程。

所以SEMI表示，考慮到當(dāng)前成熟制程的市場(chǎng)需求在下滑，一旦隨著大陸的這些晶圓廠投產(chǎn)，未來只怕成熟制程會(huì)是供過于求。

事實(shí)上，SEMI的擔(dān)憂不是沒有道理的，因?yàn)楝F(xiàn)在在興建晶圓廠這一塊，中國(guó)大陸確實(shí)速度太快了，遠(yuǎn)超臺(tái)灣省、美國(guó)、日本、韓國(guó)等地。

數(shù)據(jù)顯示，2020到2024年在建晶圓廠這一塊，大陸是31座，而臺(tái)灣同期僅為19座，美國(guó)同期計(jì)劃是12座，說明美國(guó)和臺(tái)灣建立的晶圓廠數(shù)量，合計(jì)才達(dá)到大陸的數(shù)量。

所以一旦這些晶圓廠投產(chǎn)后，非常有可能，全球越來越多的芯片買家，會(huì)依賴于大陸的成熟制程，畢竟當(dāng)前成熟制程的芯片不可或缺，至少還占全部芯片的50％＋左右的份額。

此外，機(jī)構(gòu)International Business Strategies還出具了一份數(shù)據(jù)，那就是大陸晶圓自給率情況，上面顯示在2015年時(shí)，自給率僅為10％左右，但到2022年時(shí)，預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到25．61％左右。

這樣算下來，可能到了2025年，全球28nm及以上的成熟制程芯片，至少有40％的產(chǎn)能會(huì)是在中國(guó)大陸，會(huì)遠(yuǎn)高于2021的15％。所以大家都擔(dān)憂，未來成熟制程會(huì)被中國(guó)大陸卡著脖子。

對(duì)此，不知道大家怎么看？雖然芯片的制程越來越小，像臺(tái)積電、三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3nm，intel估計(jì)很快也要進(jìn)入3nm，但成熟制程一樣重要。一旦中國(guó)大陸在成熟制程上具有優(yōu)勢(shì)，這對(duì)美國(guó)而言，確實(shí)是無法接受的。

所以最近，我們看到美國(guó)在想方設(shè)法打壓大陸芯片產(chǎn)業(yè)，想在重振芯片制造業(yè)，更是拋出520億美元的芯片補(bǔ)貼方案，目的也就在此。

畢竟大量的汽車汽車、工控，家電，甚至軍用芯片，全部采用成熟制程，所以美國(guó)接下來的打壓肯定會(huì)越來越厲害，所以國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈必須全面崛起，至少在成熟制程上自給自足，才能無后顧之憂。